FPC市埸對原高彎曲性配（pèi）線材料的以上要求（qiú）。而現（xiàn）行的壓延銅箔彎曲可靠性高的配線材料的以滿足市埸，更嚴格的性能要求（qiú）。於是開發具有高彎曲性壓延銅箔。而超高彎曲壓（yā）延銅箔(HA箔（bó）)已成功的（de）實現量產化。

彎曲半徑小，銅箔的（de）形成的扁圓大使（shǐ）彎曲（qǔ）性降低。因此，使用特殊電解銅箔，由於彎曲性降低，適用彎曲半徑（jìng）小製品就非常困難。彎曲（qǔ）性能高的現行壓延銅箔的彎曲半徑小，有著極嚴格的要求。最終推薦使用彎曲性能高的HA銅箔。

其次使用銅箔厚度1 8、1 2um的2層CCL，HA銅箔和現行壓延銅箔彎曲性能比較。彎（wān）曲半徑為1.5mm按標準IPC折動彎曲可以看出使用銅箔厚度為（wéi）18 um，HA銅箔的彎曲性能要比現行（háng）壓延銅箔（bó）的（de）高出2倍以上。而銅箔厚度為12u m，HA銅箔彎（wān）曲性能**，要比（bǐ）現行18 um的壓延銅箔比較高出約三倍以上的優越的彎曲性能。

另外， 當彎曲半徑為（wéi）0.8mm通過（guò）MIT耐折與標準IPC試驗結果同樣，12 um HA銅箔的高彎曲性能**。而這些試驗對於（yú）HA銅箔為一般的彎曲性評估方法，通過IPC折動彎（wān）曲試驗和MIT耐折試驗，要比現行的壓延（yán）銅箔彎曲性能高出數（shù）倍以上。目前**的攜帶電話的鉸鏈部分，要求非常高的折動彎曲性，而HA銅箔是最適合的的（de）。

HA銅箔（bó）和現行壓延銅箔製成的回路（lù）寬度變化與彎（wān）曲性能（néng）的比較的折動彎曲，當回路寬度為1mm到0.5mm狹窄時，其彎曲性能降低。回路寬度狹小，導線易產生裂紋而斷線導（dǎo）致壽命短。現行壓延銅箔CCL(回路寬度1 mm，右端（duān）)與（yǔ）HA銅箔（bó）CCL(回路寬（kuān）度0.5mm，左端)相比較得到（dào）同等彎曲性能的結果．因此（cǐ），在製造（zào）印製配（pèi）線板中回路的精細化使（shǐ）導線的寬（kuān）度更狹小（xiǎo）化，HA銅（tóng）箔汲現行壓延銅箔維持以上的高彎曲性。現在生產的1 2 um厚度（dù）的HA銅箔量產體製（zhì）完整，而銅箔厚度9 um處於開發階段。