鋁（lǚ）基（jī）覆銅箔層壓板是解（jiě）決散熱問題的有（yǒu）效方法之一，但高導（dǎo）熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的（de）組成材料提（tí）出了（le）更高的要求，即純（chún）度高、無（wú）溶（róng）劑和無揮發（fā）性物質、韌性好、耐高溫等要求（qiú）。

鍾淵生（shēng）產APICAL的製造技術是（shì）保（bǎo）密的，相關專利技術從未公（gōng）布，其製造方法步驟和Kapton的基本相同，原料單體都是均苯四甲酸二（èr）酐（gān）和（hé）二氨基二苯醚，生產方法為二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚（jù）反（fǎn）應)；第二步，將（jiāng）聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺（àn）化成PI薄膜

日本寧部興（xìng）產工業公司在上世紀80年代初研（yán）製成功一種新型線性聚（jù）酰（xiān）亞胺即聯（lián）苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為（wéi）原料製造聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜獨占市場20年的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐，二胺（àn）組分是二氨基二苯（běn）醚或對苯二胺，根據二胺結（jié）構的（de）不（bú）同，把與二氨基苯醚結合的定位R型，與對苯二（èr）胺結合的定位

聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）具有優異的耐熱穩定性，可（kě）滿足光（guāng）電（diàn）器件加工（gōng）過程中電極薄膜沉積和（hé）退火處理（lǐ）等高（gāo）溫製程的要求，因此主要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能（néng）電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高溫織物、耐高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合（hé）物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始（shǐ）在布法羅試生（shēng）產，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾（ěr）維尼建廠開始大規模生產，並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年（nián），生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處理使得石墨烯基防靜電塗層均勻地鋪展在聚酯薄膜表麵，為了實現聚酯薄膜具優異的防靜電性能、高透明性、良好的收卷性、良好的後續加工性（xìng）等性能（néng）

其中，KAPTON作為一種極好的耐高溫柔性材料，具備優良的力學、介電、耐輻射和耐溶（róng）劑等性能，因此成為目前柔性襯底材料的（de）**。截止目前，科研人員已（yǐ）經成功在KAPTON襯底上生長了（le）一些化（huà）合物半（bàn）導體薄膜，為之（zhī）後製作柔性光電子（zǐ）器件鋪平了道路。

我國（guó）的聚酰亞胺薄膜經過幾十年的（de）艱苦努力,已取得了一定的發展,生產廠家已發展到幾十家,但生產規模大都比較小, 且品種（zhǒng）單一, 質量水平低下,以致國內目前大量使用的（de）電子用聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄（báo）膜以及高強度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不得（dé）不依賴進口。

PEI聚醚酰（xiān）亞胺（àn）材料的應用

聚酰亞胺薄膜具有較好的（de）柔性，並（bìng）且與常用的鈦、鉻（gè）等粘附（fù）層具有很好的結合力（lì），因（yīn）此，聚酰亞胺常被用作金屬電（diàn）極的柔性基底。由於不同廠（chǎng）家生產聚（jù）酰亞胺光刻（kè）膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）的性能也（yě）不相同。