聚酰亞（yà）胺（Polyimide，PI）是指分子主鏈上含有亞胺環的一類（lèi）聚合（hé）物，由二胺和二酐（gān）的化合物（wù）經聚合反應製備而成，不同分子（zǐ）結構的二胺和二酐製備的聚酰亞（yà）胺具有不同（tóng）的分子結構和性能。聚酰亞（yà）胺分子中的芳雜環結構，使其具有優異（yì）的綜（zōng）合性能，如高的玻璃化轉變溫度和熱穩（wěn）定性，低的介電常數和（hé）高的介電強度，高的機械強度和低的彈性模量（liàng）以及低的吸（xī）濕（shī）率和高的耐溶劑性。

聚酰亞胺優異的綜合性能使（shǐ）得它的用途非常（cháng）廣泛，如薄膜、複合材料、特種工程（chéng）塑料以及光刻膠等。其中，聚酰亞胺光刻膠在大規（guī）模集成電路製造中常被用作芯片的鈍化層、保護層、屏蔽層和層間絕緣（yuán）材料等，它不需要借助其它掩膜就能實現圖形化，不僅（jǐn）節（jiē）省製造（zào）成本，而且顯著縮短製作周（zhōu）期，提高器件的成品（pǐn）率。

聚酰亞胺薄膜具有（yǒu）較好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力，因（yīn）此，聚酰亞（yà）胺常被用（yòng）作金屬電極的柔性基底（dǐ）。由於不同廠家生產（chǎn）聚酰亞（yà）胺光刻膠所用的（de）材料和工藝（yì）各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。為了（le）選取溫度（dù）處理後依然能保持良好的物理和化學性能的聚酰亞（yà）胺薄膜，使其適用於溫度範（fàn）圍更廣的微機電係統（Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS） 工藝，作（zuò）者製作了3種不同型號的聚酰亞胺薄（báo）膜，比較溫度處（chù）理對不同型號聚酰亞胺薄膜的彈性（xìng）模量、硬度、抗溶劑性能以及抗氫氟酸緩（huǎn）衝液腐蝕性（xìng）能的影響。