聚酰亞胺薄膜（mó）具（jù）有優異的耐熱穩定性，可（kě）滿足光電器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的要求，因此（cǐ）主要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆（qī）、電機絕緣、太陽能電池板、衛星外包（bāo）覆隔熱膜、模製零件（jiàn）、耐高溫塗料、耐高溫織物、耐高溫（wēn）粘合劑等領域。傳統的芳（fāng）香（xiāng）族聚酰亞胺由於主鏈（liàn）上共軛芳環結構的存在，易形成分子（zǐ）內（nèi）和分子間（jiān）電荷轉移絡合物。因此，聚酰亞胺薄膜呈棕黃色，可見光透光率（lǜ）低下。對500nm波長處的透光率（lǜ）不足（zú）40％ ，400 nm波長附近被（bèi）100％吸收，這嚴重限製了聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜在光電領域，尤其（qí）是光通訊領域中的光波導材料、光電封裝材料、光伏材料等（děng）方麵的應用。

  日本作為透（tòu）明聚酰亞胺薄膜領域的技術大國，不僅具有相當強的技術實力，而且對全球市（shì）場（chǎng）的專利保護也非常重視，並已經在全球主要市場進行了全（quán）麵的專利布局。而作為重中之重的本國市場，日本本土企（qǐ）業同樣展現了強勁的實力，在總申請量和覆蓋領（lǐng）域等方麵均占據（jù）**優勢，而（ér）與之相對（duì）的是我國對日本市場的重視程（chéng）度遠遠不夠，甚至對我國市場的透明聚酰亞胺薄膜領域所做（zuò）的專利布局也存在一定問題，本文希望通過對主要申請國家或地區在（zài）日本市場中對透明聚酰亞胺薄（báo）膜專利技術進行的布局情況進行分析，從（cóng）而為我國相關領域的創新主體提供一些借（jiè）鑒。

  日本市場技術集中度總體保持穩定（dìng），不同排（pái）名的申請人掌握的申請量占比變（biàn）化並不大（dà），其中排（pái）名前20位的申請人掌握最多的申請量，平均占比超過（guò）70％ ，並且從透明（míng）聚酰亞胺薄膜出現開始一直（zhí）保持著（zhe）**優勢。雖然排名（míng）前10位的（de）申請人掌握的申請量占比，較技術發展初期（qī）有所下降，但是其平均占比仍然超過50％ ，體現了其（qí）整體優勢並未消失（shī），同時也說明排名靠後的申（shēn）請人並沒有退出競爭（zhēng）行（háng）列，而是奮起直追，對排名靠前的申請人形成了有（yǒu）力挑戰。相比（bǐ）之下，排名前（qián）2位的申請（qǐng）人（rén），盡管其申請量占比已經創出新高，說明其技術發展速度要比其他競爭對手更快，但仍然未超過20％ ，並沒有體現出**優勢。這一方麵說明各申請人在技（jì）術上發展均（jun1）衡（héng），各（gè）有特（tè）色，另一方麵也說明（míng）了日本市場目前仍然處於（yú）“群（qún）雄逐鹿”階段，並沒有形成寡頭壟斷的態（tài）勢。