杜邦公司的功能型聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜是目前種類（lèi）最全（quán）、性（xìng）能**的（de），因此也牢牢占據（jù）著絕（jué）大部分的市場份額。而國內開發的同類（lèi）產（chǎn）品一方麵由於配方和工藝的問題，大部分還處於研究階段

柔性覆銅板是柔性印刷（shuā）線路板的關鍵材料，除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結性，使得在（zài）加（jiā）工（gōng）及使用過程中不致於發生開裂或甚至脫（tuō）層，例如折疊式手機的折合部分的線路板要求至少（shǎo）能經得起數萬次的折疊

日（rì）本東（dōng）京的Ube工業公司推出了Upilex限係列（liè）聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）材料。這些材料已經在美國由Uniglobe Kisco公（gōng）司實現了商業化

人們已經對聚酰亞（yà）胺薄膜（mó）的（de）機械特性進行了研究。通過對微製造的懸浮線狀（zhuàng）的測量，得出凝固態的聚酰亞胺膜內應（yīng）力大（dà）小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級之間。而且聚酰（xiān）亞胺的機械特（tè）性和電特性可能會與鏈鍵結構方向有關

由於聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度和濕度環境中具有優異的性（xìng）能，包括熱穩定性、物理性能和介電性質等，因此（cǐ）在微電子技術領域中的應用（yòng）越來越廣泛。薄膜介（jiè）質材料的性能隨著（zhe）應用（yòng）要求的不斷提高而不（bú）斷完善。

近年（nián）來，國內外對聚（jù）酰亞胺的研究和應用進展迅速，並（bìng）取得了豐碩的成（chéng）果，同時也給聚酰亞胺產業帶來了豐厚（hòu）的利潤。而聚酰亞胺新材料，也越來越引起了人們的重視

聚酰（xiān）亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄（báo）膜材料之一，同時也是製（zhì）約我國發展高新技術產（chǎn）業的三大瓶頸關鍵性合（hé）成材料之一，具有巨大的商業價（jià）值、深遠的社會意義（yì）及重要的戰略意義

PI薄膜以其優異性能在微電子行業發揮著越來（lái）越重要的作用。為了提高其粘接強度，對（duì）PI薄膜的表麵改性具有重要（yào）的意義（yì）

經過引進、消化和吸收，國內對耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó）的研究已有了（le）很大的進展，目前國內耐電暈（yūn）聚酰亞胺（àn）薄（báo）膜的製備（bèi）技術已走出實（shí）驗室，向產業化階段邁進

聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物，可用普通的二元酐和二（èr）元胺合成，也可用帶酰亞胺環的單體縮聚獲（huò）得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇