聚酰亞胺（PI）是主鏈（liàn）上含有酰亞胺環（huán）的一類聚（jù）合物，可用普通的二元酐和（hé）二元胺合成，也可用帶（dài）酰亞胺環的（de）單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可（kě）以根據各種應用（yòng）目的進行選擇（zé）。

  聚酰亞胺薄膜是最貴的薄膜材料（liào）之一，被稱為“黃（huáng）金薄（báo）膜”，它是電力電器的關鍵性絕緣材料，也是（shì）微電子製（zhì）造與（yǔ）封裝的關鍵性材料。例如（rú），目前時速達３００ｋｍ以上的（de）高速軌道交通係統的主絕緣材料，筆記本電腦（nǎo）、手機、照相機等微（wēi）薄小型化電子產品的主流封裝技術（shù）等均需使用PI薄膜。

  聚酰亞胺纖維具有耐（nài）高溫、耐化學腐（fǔ）蝕、耐輻射等優越性能，與芳綸、聚苯硫醚纖維等相比具（jù）有很（hěn）好的綜合應用性，在航空航（háng）天、環保、防火等領域需求迫切。目前國（guó）內（nèi）具備（bèi）聚酰亞胺纖維生產能力的廠（chǎng）家主要有兩家，分別為江蘇奧神（shén）新材料有限責任公司和長春高崎（qí）聚酰（xiān）亞胺材料有限公司。