20 世紀80 ~ 90 年代，我（wǒ）國PI薄膜主要用於（yú）絕緣材（cái）料領域，年消費量隻有（yǒu）數百噸（dūn）。由於當時下（xià）遊需（xū）求不足，PI 薄（báo）膜工業發展緩慢。進入（rù）21 世紀, 隨著（zhe）我國電子工業的發展, 尤（yóu）其是（shì）撓性覆（fù）銅板的快速發展給（gěi）PI 薄膜市場帶來大的（de）變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞胺是（shì）上世紀00年代航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮（suō）合聚合製得，可以在300攝氏度下長時間使用，是（shì）高性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入活性（xìng）種銅的方法為表麵改（gǎi）性法，具體（tǐ）步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺（àn）薄膜的（de）技術方麵，日本的三（sān）家公司(包括東麗一杜邦（bāng）公司、鍾淵化學工業公司、宇部興（xìng）產公司)近年（nián）發展得較快。
在小日本，東麗一杜（dù）邦公司是向（xiàng）FCCL、FPC提（tí）供聚（jù）酰亞胺薄膜的最早的（de）廠（chǎng）家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普（pǔ）遍認為它在各方麵性能（néng）上（shàng）都是（shì）良好的。

電暈處理（lǐ），也稱電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間穿過，利用高頻（pín）振蕩脈衝使空氣電離，產生放電現象，使薄膜（mó）表麵生成極性基團和肉眼看不見的密集微小凹陷，有利（lì）於印刷油墨的附著

熱塑性聚酰亞胺（àn）的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆（qī）也可（kě）用（yòng）於電子件（jiàn）的保護性塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗（tú）布的薄（báo）膜以及纖維繞線塗布，應進行、熱酰亞（yà）胺化。熱塑性聚酰亞胺也可以同碳纖維一（yī）起組成複合材料。

常（cháng）用的撓性介質薄膜（mó）有（yǒu）聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具（jù）有耐高溫的特（tè）性（xìng），介電強度（dù）高，電氣性能和力學性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚（jù）酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱（rè）性較（jiào）差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常（cháng）用。

在電子整機產品中，印製板起著負載元器件、電路互連和電路絕緣三大作用。通常業界將以酚醛或環氧（yǎng）樹脂為基材的印製板稱為剛性印製板；將以聚酯薄膜為基材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印製板稱為撓性印製板（bǎn）。此外，在陶瓷（cí）和金屬基材上（shàng）覆銅箔的印製板，也屬於剛性印製（zhì）板，但它（tā）們不是用於（yú）電子（zǐ）整機（jī）產品，而（ér）是用於電子（zǐ）元器件。

在不幹膠標簽中，麵紙背部塗的粘（zhān）膠劑被稱（chēng）為（wéi）背膠，它一方麵保證底（dǐ）紙與麵紙的適度粘連，另一方麵保證麵紙被剝離後，又能與粘貼物形成結實的粘貼性。背膠需與應用環境的技術要求相（xiàng）適應。其中，金屬化聚酯標簽背膠是專為儀器麵板粘貼設計，當不需要**標識時，可選擇帶有可移除（chú）性背膠的標簽。

在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元器件或由二者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。印製電路的成品板，稱為印製電（diàn）路板