聚酰亞胺是上世紀00年代航空航（háng）天大發展（zhǎn）時期研製的一種耐高溫樹脂，通過芳香族（zú）多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合製得，可以（yǐ）在300攝氏（shì）度下（xià）長（zhǎng）時間使用（yòng），是高性能（néng）的熱（rè）固性樹脂。雖然傳統的（de）聚酰（xiān）亞胺加工比較困難，但近十年來，各種新型聚酰（xiān）亞胺無論在可加工（gōng）性（xìng）還（hái）是（shì）力學性能、電學性能上，都有了不小的進步，聚（jù）酰亞胺在（zài）電子產業中用途非（fēi）常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻（kè）樹（shù）脂（zhī）等等，可以稱得上是個“多麵手”。

      柔性電路的發明可謂是電子工業的（de）一大創舉，它極大的豐富了消費類電子（zǐ）產品的種類，也（yě）能夠有效減小IT產品的體積和重量，我們現在廣泛使用的手機、筆記本電腦等產品中，柔性電路都不可或缺。

      IC封裝用樹脂的要（yào）求（qiú）可以用“五高五低”來（lái）概括，即高（gāo）純度、高（gāo）耐熱和熱（rè）氧化穩定性、高力學性能、高電絕性能、高頻穩定性能以及低介電常數和介電損耗、低吸潮性（xìng）、低熱膨脹係（xì）數、低內應力和低成（chéng）型溫度。能夠應用於IC封裝的（de）樹脂包括環（huán）氧樹脂、有機矽樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞（yà）胺樹脂可以用（yòng）於層間絕緣材料、表麵鈍化膜、應力緩衝（chōng）和（hé）a粒子屏蔽層、製板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方麵（miàn）。