芳香族聚酰亞胺可用溶液流涎法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液（yè）在裁體上流涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮發．成為自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從支持（chí）性（xìng）載體上剝（bāo）下，再加熱去除殘存溶劑，並使薄膜完全酰（xiān）亞胺化

該生產基地的建成投產, 打破了國（guó）外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了我國（guó）航（háng）空航天、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等應（yīng）用市場減低成本、提高競爭力具有巨大的推動作（zuò）用, 標誌著我國在（zài）高性（xìng）能聚酰亞胺（àn）薄膜材料的製造技術方麵躋身於國際先進水（shuǐ）平行（háng）列

膠粘製品的行業術語

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有（yǒu）優良的電氣特（tè）性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄（báo）膜為基材製成（chéng）的多層軟性（xìng）PCB板，比剛性環氧玻（bō）璃布（bù）多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單麵、雙（shuāng）麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的

聚酰亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

聚（jù）酰亞胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺功能團的高分子材料。通常首先由有（yǒu）機芳香二酸酐和（hé）適（shì）當的有機芳香二胺反應生成聚酰胺酸, 然後經過適（shì）當（dāng）的熱處理使聚酰亞胺化(環化（huà）脫水) 得到高性（xìng）能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三維空間（jiān）中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因（yīn）而要求其基材（cái）聚酰亞胺薄膜既輕（qīng）又薄， 並具備優（yōu）良的拉伸性能（néng）和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚酰（xiān）亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣（yuán）用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性（xìng）質作出了明確規定

杜邦有多（duō）種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以（yǐ）下為Kapton薄膜的具體規格參數：

覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上塗布（bù）與銅箔板相同的膠（jiāo）黏（nián）劑，使其成為半固化狀態的黏結膜，由覆銅箔層壓板製造廠銷售供應。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會（huì）逐步固化

電子標簽（qiān）即為（wéi） RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標（biāo）簽、射頻識別，還根據種類的不同，有的稱為感應式電子晶片或近接卡、感應（yīng）卡、非接觸卡、電（diàn）子條碼（mǎ）等等。電子標簽是一（yī）種非接觸式的自動識別技（jì）術，通過射頻信號（hào）識別目標對象並獲取相關數據，識別工作無須人工幹預，作為條形（xíng）碼的無線（xiàn）版本， RFID 技術具有（yǒu）條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距（jù）離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量更（gèng）大、存儲（chǔ）信息（xī）更改自如等優點