隨著科學技術水平的（de）高速發展，人們對電子裝置的小（xiǎo）型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為（wéi）材料製造（zào）出來的撓性印製電路在此方麵正（zhèng）起著越來越重要的作用。

撓性印製電路板的性能特點

撓性覆銅（tóng）合（hé）板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數分為單麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘（zhān）結膠構成。粘結膠常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。

酮酐型聚酰亞胺（àn）是美國孟山都公司於1967年首（shǒu）先實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄普約翰公（gōng）司義研製了Pl 2080等品種（zhǒng）—化（huà）工部黎明化工研究院於（yú）1978年開始研製

熱塑性聚酰（xiān）亞胺可（kě）用加工熱塑性塑料的（de）方法去加（jiā）工成型，不用其酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺形式加工（gōng）。由於加工過程中無揮發性副產物產生，因而可以得到幾乎無氣孔的粘接件。由於它是熱塑（sù）性的，通常（cháng）能溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰（xiān）亞胺（àn）相比，熱塑性聚酰亞胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現（xiàn）在普遍采用有三類不同的工藝（yì）法。即塗布法(又稱（chēng）為鑄鍍法)、層壓法、濺射（shè）法（fǎ）／電鍍（dù）法。哪種（zhǒng）工藝（yì）法是當前或今（jīn）後的主流工藝法，現在還是很難確定。目前在采用製造工藝（yì）法的（de）傾向上，世界各個地區有所差（chà）異：日本及亞洲地區以采用塗（tú）布法（fǎ）為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射（shè）法／電鍍法。

商品化PI薄膜材料的兩步製備工藝是由實（shí）驗室合成技術擴展而（ér）來的（de），包括：(1)在極性溶劑如（rú）NMP中製備聚酰（xiān）胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞（yà）胺化過程。如（rú）果聚（jù）酰亞胺材料的玻璃化溫度小於（yú）300℃，則使用一步直接（jiē）熔（róng）融擠出或（huò）熔（róng）融聚合的方法來製備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的研究至今（jīn）還沒有取（qǔ）得重要的進展，也沒有製備出可供微電子封裝用的（de）薄（báo）膜材料

新材料降低成本例如采用高效（xiào）、低（dī）成本（běn）的聚（jù）合物厚膜法製造撓（náo）性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜（mó）法（fǎ）電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格（gé）的1／10；是剛性電路（lù）板價（jià）格的1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸（suān）二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路板或印刷線路板，簡稱（chēng）印製（zhì）板，是指（zhǐ）在絕緣基板上（shàng），有選擇地加工和製造出導電圖形的組裝板（bǎn）。印製電（diàn）路板材料是在絕緣基板上覆（fù）以金屬銅（tóng）箔的覆銅板