通常把用於（yú）直接印製條碼符號的物體叫符號載（zǎi）體。常見的符號載體有普通白紙、瓦楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布帶(緞帶（dài）)、塑料製品和金屬製品等

1959年，美國杜邦公司(DuPont)開（kāi）始進行多（duō）項性能(包括耐熱性)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該公司在它（tā）的Cireleville工廠生產出（chū）的聚酰亞胺(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將它在全世界率先實現商品化。這種可作為FPC絕緣基（jī）膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司（sī）在全世界首創的這種均（jun1）苯型聚酰亞胺薄膜基材，在很長一段時期內(到80年（nián）代的（de）中後期)一直獨霸（bà）於FCCL所用薄膜基材的市場。

聚酰亞（yà）胺(polyimide，簡（jiǎn）稱PI)薄膜，是製造撓性（xìng）CCL的重要的基體材料。它是由均苯（běn）四酸二酐和二氨基苯醚縮聚（jù）而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成

耐高（gāo）溫標簽和電（diàn）路板標簽具有極高的耐溫性、低靜電和耐化學品的特性，可用於特殊環境要求的場（chǎng）合，如線路板波峰焊保護。

美國專利（lì）(USP3925282)提出一種熱熔壓（yā）敏（mǐn）膠黏劑?，在環境溫度下具（jù）有很（hěn）高（gāo）的黏合強度，且是可逆（nì）性的，而在較高溫下具有所需的熔體（tǐ）黏度，它被稱為第二代丙烯酸酯熱熔（róng）壓敏（mǐn）膠

我國耐高溫標簽材料（liào）用戶總體來（lái）說（shuō），中（zhōng）小型生產（chǎn）企業多，專業化的大型印刷公司少；印刷廠初級設備多，**設（shè）備少（shǎo）；耐高溫標（biāo）簽市場區域（yù）發展不平衡，沿海地（dì）區發達，中部（bù）地區正在（zài）發展，邊（biān）遠地區比較落後。從耐高溫標（biāo）簽材料本身需求特征來說，它屬於中間工業品，既（jì）有（yǒu）工業品的特征，又有明顯的個性化需求特征

事實上聚酰亞胺已經可以用適用於大多數聚合物的方法進（jìn）行加工，例如利用溶液進行流延成膜、旋塗和（hé）絲網印刷；可以用熔（róng）融加工方法進行熱壓、擠塑、注射成型，甚至也（yě）可以得到（dào）熔體黏度很低的預聚物進行傳（chuán）遞模塑（sù）

聚酰亞胺（àn）是分子主鏈一個環上的碳原子被N原子取代的（de）雜環高分子聚合物。這種稠環對高溫時保持鏈的強度至關重要。這種低氫集中的結構通過防止鏈的熱降解斷裂提高（gāo）了抗氧化性。聚酰（xiān）胺一酰亞胺樹脂包含芳環和特征氮鍵，聚酰亞胺有兩種基本類型（xíng）

聚酰亞胺複合材（cái）料在航空發動機上應用可（kě）明顯地（dì）減輕發動機的重（chóng）量，提高發動（dòng）機推重比。如聚酰亞胺複合材料在航

空（kōng）渦輪發動機上具有較大的應用

絕緣（yuán）材料的（de）主要作用是（shì）用來隔離帶電導體或不同（tóng）電位的導體，使（shǐ）電（diàn）流按指定（dìng）的路（lù）線流動。在某些（xiē）場合下，絕緣材料還起支撐、保護導體及防暈（yūn）、滅弧等作用