撓性印製電路（lù）板(FPC)用基板材料在2004年間又有了令人矚目的新進展，它成（chéng）為了在2004年內世界PCB基板材料（liào）製造業中最熱門的話題。FPC用基板材料，包括絕緣基膜材料、導體材料、撓性覆銅板、覆蓋膜材料、樹脂（zhī）膠粘劑材料等。本文主要從三個方麵闡述FPC用撓性覆銅板(FCCL)在2003—2004年間的新發展。這三個方麵是：FCCL的生產廠家；FCCL的原材料，包括PI薄膜、銅箔；FCCL的新技術、新產品開發。
1953年，英國ICI公司首先將聚酯薄膜(PET)實現了工業化的生產。1953年，美國開始研製以聚酯（zhǐ）薄膜為基膜材料的FPC。1960年，V．Dahl—green發明在熱塑性薄膜上粘接（jiē）金屬箔製（zhì）成電路圖形的FPC製造技術。1969年，荷蘭菲（fēi）利浦（pǔ）公司開發成功聚酰亞胺薄膜作為基材的FPC用基板材（cái）料。20世紀70年代初，美國（guó）PCB業首先將FPC生產實現工業化，並主要在軍工電子產品中得到（dào）應用。
1959年，美國杜邦（bāng）公司(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱（rè）性)提高的聚酰亞胺樹脂的（de）開發。1965年（nián），該公司在（zài）它（tā）的Cireleville工廠生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將它在全世界率先實現商品化。這種可作（zuò）為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世（shì）界首創的這種均苯型聚酰亞胺薄膜（mó）基材，在很長一（yī）段（duàn）時期內(到80年代的中後期（qī）)一直獨霸於FCCL所用薄膜基材的市場。
1984年， 日本鍾淵化學公司獨（dú）自開（kāi）發出主要用於FCCL和PFC製造的聚酰亞胺薄膜產品，其商品名為“Apical”。
20世紀80年代末，荷蘭阿克蘇公司在世界上率先研發出二層型FCCL，又稱為無膠粘劑型FCCL，當時並未得（dé）到重視與很快地應用，也使得二層型FPC的（de）製造技術（shù）未得到迅速的普及。到90年代後期，由於高速（sù）發展的攜帶型電子產品對高（gāo）密度FPC及剛一（yī）撓性印製（zhì）電路板的需求（qiú）越來越大，用（yòng）二層型FCCL工業化製造二層型FPC才開（kāi）始真正（zhèng）興（xìng）起。
進入90年代，世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方麵有了較大的轉變。由於FPC新應用領域的開辟(如TAB、COB用基板)，它的產品形態也（yě）發生了不小的變化。
90年代後期，日本宇部興產公（gōng）司也開（kāi）發出FCCL用PI薄膜產品，其商品名為“UPILEX”。這使得自90年代末起的（de）世界FCCL用聚酰亞（yà）胺薄膜市場，形成了（le）由DuPont、鍾淵化學、宇部興產三家生（shēng）產廠“三分天下”的局麵。另外，作為FPC產品的分支產品（pǐn）——TAB(tape—automatedbonding)所用的PI薄膜基材的市場，幾乎全部被宇部興產公司所壟斷。
90年代的後半期，所興（xìng）起的（de）高密度FPC開始進入（rù）規模化的工業生產階（jiē）段，它給（gěi）FPC用基板材料性能提出了更高的要求。不少具有高尺寸穩定性、低吸濕性、高耐藥性、高耐熱性、高撓曲性（xìng）等的FCCL新品種開發成（chéng）功並（bìng）進入市場（chǎng）。與（yǔ）此（cǐ）同時獲得進展的（de）是，在此時期用於FCCL的具有高性能聚酰亞胺基（jī）膜的品種Kapton E(杜邦公司產)、Apical NP及（jí）Apical HP(鍾淵化學公司（sī）產)、UPILEX—S(宇部興產（chǎn）公司產)等（děng），也紛紛上市。
21世紀初，二層型FCCL得到新發展。日本廠家在與美歐廠（chǎng）家的二層型FCCL的市場競爭中占據（jù）優勢。日本新（xīn）日鐵化學公（gōng）司成為二層型FCCL產品占有了世（shì）界相當大比例市場的**廠家。
2002年起，在（zài）亞洲的FPC市場迅速上升的形勢下，二層型（xíng）FPC有了應用領域的新（xīn）開拓。由於（yú）二層型FPC生產量、市場需求量都得到快速的（de）增加，也使得（dé）二層型（xíng）FCCL產品需求量不斷地擴大。在這種態（tài）勢下，2004年上（shàng）半（bàn）年更多廠家所開發（fā）的二層（céng）型（xíng）FCCL產品，開始步人（rén）商品化。
早在20世紀80年代初，由美國率先開發成功多層剛一撓性PCB(Rigid—FlexPrintedCircuitboard，簡稱R—FPC)產品。但在以後的20年左右的時間（jiān）內，這種PCB產品隻局限（xiàn）於在有（yǒu）高可靠性、高功能性要求的航空航天、軍工領域的（de）電子產品中得以應（yīng）用。在2l世紀初的幾年中，以日本為主的具有先進技術的FPC廠家，將這種多層剛一撓性PCB產品（pǐn）的製造工藝，進行了改造和創新，在低成本方麵邁（mài）進了一大步，從而打破了（le）其應用領域的傳統框框，開拓了它的新應用領域——民用電子信息（xī）產品(移（yí）動電話、數碼（mǎ）照相機、數碼攝像機、筆記本電腦等)。在FPC發展史中的這一創新與進（jìn）步（bù），對於FPC用（yòng）基板材料的性能提高和市場擴大（dà）等，都是一個大的推動。
進（jìn）入21世紀，一批新型絕緣（yuán）基（jī）膜及其所製造的FCCL新型基（jī）材，在FPC製造中得到初步的應用。這些除PI薄膜以（yǐ）外的、用於FCCL製作（zuò）的（de）新型絕緣基膜有：用聚醚醚酮(PEEK)等熱塑性樹脂製出的液晶聚合物(LCP)類薄膜基材(日本Denso公司與三菱樹脂公司合作生產（chǎn）、新（xīn）日鐵化學公司與日本公司共同開發及生產、美國Rochas公司生產等)、超低介電常數性的多孔質聚酰亞胺薄膜基材(日東電工公司產)、PEN薄膜（mó）基材(日本帝人杜邦公司開發並生產)、卷狀型RF-4覆（fù）銅箔薄片(厚度50um以下，東芝化學、住友電木、鬆下電工（gōng）、利昌（chāng）工業等公司產)、低（dī）流動或（huò）不流動的極（jí）薄玻纖布基作為增強的FR-4半固化（huà）片、厚度僅（jǐn）為35Fm的芳（fāng）酰（xiān）胺纖維極薄基材(新神戶電機公司等（děng）產)，等等。
2001年間，整個世界PCB行業（yè）遭到了IT業不景（jǐng）氣的（de）惡劣影響，在剛（gāng）性覆銅板市場嚴重蕭條的情（qíng）況下，FCCL產量卻（què）在近幾年出現連續的快增長。2003年世（shì）界FPC占（zhàn）整個PCB銷售（shòu）額的13％， 比2003年增長了47％。剛一撓性PCB占2％。兩類撓性印製電路板的總計銷（xiāo）售額為60．54億元(美元)，占世界PCB整（zhěng）個銷售額的17．55g《(據CPCA信息中心、IPC《REVIEW》統計資料)。