聚酰亞胺（àn）(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的（de）重要的基體材料（liào）。它（tā）是由均苯四酸二（èr）酐和二氨基（jī）苯（běn）醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或（huò）拉（lā）伸法而（ér）製成。

  聚酰亞胺薄膜在（zài）耐熱性、抗張強度等方麵高於（yú）聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜，但在（zài）耐濕性、耐堿性上（shàng）表現略（luè）差。

    PI薄膜（mó）常規的厚度（dù）為7.5、12.5、25、50、75和125um。**寬度為508—660mm。因為PI薄膜為（wéi）熱固性聚合物，故沒有熔融點或軟化點，從而使得應用中，在撓性PCB上熱熔焊接時，不會（huì）使薄膜出現熔融和熱分解。它具有優良的（de）介電性能、高的耐熱性、高溫下的高尺寸（cùn）穩定性、高機械特性等。

  美國杜邦公司(Circleville工（gōng）廠)在世界上最早開發成功撓性CCL用（yòng）聚酰亞胺薄膜材料（liào）。它的最初的商品名稱為“Kapton H”。日本鍾淵化學工（gōng）業公司在20世紀80年代中期自行開發出與Kapton H有同樣化學結構（gòu）的薄膜產品，稱（chēng）作“Apical AH”。在90年代，杜邦公司又開發出Kapton EN、Kapton V等撓性CCL用薄膜產（chǎn）品，在成卷性、機械性（xìng）、均勻性、低（dī）熱膨（péng）脹係數（shù）性等方麵，做了進一步改進（jìn）。近年，日本鍾（zhōng）淵化學工業公司還推出了“Apical NPI”薄膜產品、宇部（bù）興（xìng）產公司開發出聯苯型（xíng）PI薄膜，商品名為“Upilex-S”。其中Upilex—S，比Kapton H和Apical AH具有更加優良的熱穩定性及尺寸穩定性。