聚酰亞胺薄膜的商品（pǐn）化（huà）始於1965年DuPont公司大規（guī）模生產的（de）Kapton薄膜。之後Kanegafuchi化學工業公司和Ube工業公司在20世紀80年代也實現了聚酰亞胺薄膜的商（shāng）品化。

  DuPont公司以商品名Kapton向市場推出一係列聚（jù）酰亞胺材料（liào）。有關材料的詳細性能資料可向DuPont高性能薄膜（mó）材料公司和DuPont日本分公司索取。

  適（shì）用於微電子（zǐ）工（gōng）業的薄（báo）膜有H(N)型、V(N)型、E(N)型和K(N)型等型號。N表示薄膜材料中是否含有可降低材料摩擦係數和增強卷曲性能（néng）(如卷一卷轉移等)的無機潤滑添加劑（jì）(約在1000 ppm數量級（jí）)。對於大多數應用，材料都需要潤滑（huá）填充劑，而字母N表示含有潤滑劑。

 H(N)和V(N)型薄膜都是由均苯四（sì）酸（suān）二酐(PMDA)，和4，4 7一二氨基二苯醚(ODA)經化學反應製備的。它們的不同之處在於V(N)比H(N)型材（cái）料具有優異的體積穩定性，在25℃～300℃的溫度範圍內的（de）收縮率很小。

  E(N)型薄膜也含有PMDA和ODA，但同（tóng）時也含有其他的（de）有機芳香（xiāng）族（zú）四酸二酐，如3，3’，4，4’一聯（lián）苯四酸二酐(BPDA)和對（duì）苯二胺(PPD)等。

  E(N)型（xíng）薄膜含有四種類（lèi）型的酰亞胺鍵。不同的單體配比對（duì）材料的性能影響很大，但商品化的材（cái）料中確切的單體配比至今也沒有公開。E(N)型薄膜具有比H(N)或V(N)型薄膜更高的模量、更低（dī）的熱膨脹係數以及更低的吸濕性。它的（de）優點是在工藝過程中形變小，因此更適合於和導電層如銅相匹配，同（tóng）時在器件鍵（jiàn）合過程中不易起泡。另外，E(N)薄膜還可以用堿性溶液刻蝕製作圖（tú）形。

  K(N)型聚酰亞胺薄膜由PMDA、ODA和PPD等單體製備，但是，兩種有機芳香族二胺之間的克分子比至今還沒有公開。K(N)型薄（báo）膜（mó）旨在提供一種模量介於H(N)型或V(N)和E(N)型之（zhī）問、TCE和銅相近、在堿性溶液中容易刻蝕（shí）的材料。其吸濕性比H(N)型、V(N)型（xíng）和E(N)型的高。