在柔性印製電路（lù）中，最普遍使用的薄（báo）膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的（de）電、熱（rè）和化學性能。在焊接操作中，這（zhè）種（zhǒng）薄膜能承受焊（hàn）接操作的溫度。這種薄膜也被應用在導線絕（jué）緣以（yǐ）及變壓器和（hé）發動機的絕緣中。

  應用在柔性印製（zhì）電路中的聚酰亞胺薄膜是（shì）Kapton，這是美國杜邦公司的商標。Kapton／改良的丙（bǐng）烯（xī）酸薄膜（mó）的溫度（dù）範圍為-65～150℃，但長期暴露在（zài）150℃時（shí）電（diàn）路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作（zuò）溫度（dù）範圍為一269～400℃的所有（yǒu）用途的薄（báo）膜。有一些專門類型的Kapton薄膜應（yīng）用於有特殊性能的要求中，Kapton“XT”是其中之（zhī）一，它的熱傳導性是Kapton類型H薄膜散熱能力的兩倍，能使印製電路（lù）具有更高的熱傳遞速度（dù）。聚酰亞（yà）胺薄膜可使用的（de）標準厚度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0.005in(0.0125mm、0.025mm、0.050mm、0.075mm和0.125mm)。

  聚酰亞胺薄膜大量應用的主要（yào）原因是它（tā）能夠（gòu）承受手工的和（hé）自動焊料焊接（jiē）的熱量。聚酰亞胺薄（báo）膜有極好的熱阻，可在接（jiē）近300℃的溫度下連續使用。在這些溫度下，由於氧化和內部金屬增生（shēng），銅箔和（hé）焊錫點會（huì）很快被破壞。層壓（yā）板的性能由粘結劑和支（zhī）撐薄膜的結（jié）合（hé）性能決定。因此，選擇（zé）層壓板時，了解粘結劑和薄膜性能的影響是很重要的（de）。

  聚（jù）酰亞胺薄膜具有阻（zǔ）燃性，當與特（tè）殊的複合耐火粘結劑粘接時，層壓板（bǎn）產品能（néng）夠承受高溫。然而，許多柔性（xìng）印製電（diàn）路粘結劑有更低的阻抗，雖然它（tā）們（men）能夠承受焊接溫（wēn）度，但是在聚酰亞胺薄膜層壓板中，這些粘結劑的連接性能較差（chà）。