以Kapton薄膜材料為研究對象，選取7 種（zhǒng）中心（xīn）切（qiē）縫角度和10 種溫度工況進行參數組織，對其進行單軸中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和不同（tóng）溫度下的應力（lì）-應變曲（qǔ）線並對其破壞機製進行了探討，具體（tǐ）結論如下：1、不同切縫角度下，Kapton膜材發生（shēng）的（de）中心撕裂破（pò）壞，是由於切縫的端（duān）部存在應力集中，導致裂縫發展最終（zhōng）形成的材料破壞；拉

3層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性能對比

杜邦公司最初的商品（pǐn）是Kapton型薄膜，即均苯型熱固性（xìng）聚酰亞胺薄膜，占（zhàn）據世界市場（chǎng）份（fèn）額**約70％ 。隨後（hòu），除均苯型熱固性聚酰亞（yà）胺外，還出現了多種類型（xíng）聚酰亞胺和改性聚酰亞胺（àn）等。如熱塑性、可溶性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚（jù）醚酰亞胺(PEI)等（děng）

杜邦（bāng）有多種（zhǒng）Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型（xíng）號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

杜邦公司是一家科學（xué）企（qǐ）業，提供以（yǐ）科學為基礎的產品及服務。成立於1802年的杜邦公司（sī）致力於利用科學（xué）創造可持續的解決（jué）方案，讓全球各地的人們生活（huó）得更美好、更安全和更健康

目前杜邦公司的Kapton 薄（báo）膜仍然占據主導地位（wèi）。除常用的Kapton 薄（báo）膜外,杜邦公司又開發了半導體型、導熱型、熱收縮型、電荷轉移型、耐電暈型、高粘型和自（zì）粘型等多種牌號約30 餘種（zhǒng）規格的Kapton 薄膜產品（pǐn）。

杜（dù）邦電（diàn）子（zǐ）與通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料進一步（bù）擴展其全球專利資產

自1950年起美國杜邦公司（sī）開始了耐高溫聚合物的研究，1962年（nián）芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試（shì）生產，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記商品（pǐn）名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年（nián），生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

Kapton 100CR薄膜呈現夾（jiá）心結構，表層為有機物和無機物共混層，摻雜的無機物呈片（piàn）層狀均勻分布於薄膜中，而內部為聚酰亞胺純層，純層維持了薄膜優異的力（lì）學性（xìng）能和介電性能。對於聚酰亞胺薄（báo）膜來說，其電暈老化過程可以（yǐ）說是表麵電暈放電對其從表麵開始並緩慢向（xiàng）介質內部發展的破壞過程。

Kapton薄膜折疊力（lì）學行為分析