聚（jù）酰亞（yà）胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能聚合物，由於具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優異的力學性能等性質（zhì），被廣泛應用於航空航天、電子（zǐ）電器、氣體分（fèn）離、燃料電池、光學、生物醫（yī）學、傳（chuán）感器等（děng）領域

聚（jù）酰亞（yà）胺是一種具（jù）有顯著刷熱性能的有機聚合材料，具有（yǒu）優良的機械性能和電性能，被廣泛（fàn）地應用在微電子工業、航空航天、電（diàn）氣、通（tōng）訊和汽車等行業。然而在一些高技術領域罩（zhào）需要具有更高的模量和強度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在（zài）微電子工業中需要降低PI的熱膨脹係數和吸濕（shī）性。

覆（fù）銅板是以玻璃纖維或其他材料增強的複合材料層合板為主體，一（yī）麵或（huò）雙（shuāng）麵覆以銅（tóng）箔經過熱壓而製成的一種疊層複合材料板材。覆銅板是現代電子（zǐ）製造（zào）業（yè）最基礎的材（cái）料之一，主要用於製（zhì）作印（yìn）製電路板,對印製電路板起互聯導通（tōng）、絕緣和支（zhī）撐的作用,在電子行業占據重要（yào）地位

聚酰亞胺具有優良的耐熱和耐（nài）化（huà）學腐蝕性，有極（jí）好的機械性能和（hé）電性能，還有優良的耐輻射性能，被廣泛應用於航空、航天、電氣、機械、化工、微電子等領（lǐng）域

杜邦（bāng）電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色（sè）聚酰亞胺薄膜，以及杜邦（bāng）Pyralux黑色軟性（xìng）電 路（lù）板材料進一步擴展其全（quán）球專利資（zī）產

柔性電路的基層薄膜是對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝（yì）製造方式為根據電路製造的方式連續滾壓

聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是（shì）以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基（jī）膜（mó）、銅籃為導電層，通過膠粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主要用於（yú）製作手（shǒu）機天線、汽車儀表、電子標簽、家用電器、電子（zǐ）玩具、計算（suàn）機輔助設備（bèi）等用撓性印製電路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹脂溶液貼附（fù）唇（chún）壁的（de）擠出流涎方法，在模頭唇口（kǒu）間隙下開口（kǒu）前方和後方設（shè）置靜電吸附裝置，其中，靜電吸附裝置為由金屬絲或金（jīn）屬帶（dài）構成的平行於模頭（tóu）唇口的絲狀或帶狀電（diàn）極，且（qiě）擠出模頭的唇模（mó）條和模頭主體之間增加絕緣隔板（bǎn），模頭（tóu）和唇模（mó）條接地

聚酰亞（yà）胺薄膜的發展（zhǎn）趨勢（shì）是持續新品開發.提高產（chǎn）品質量和擴大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限於低端的（de）絕緣（yuán）材料領域,高端聚酰（xiān）亞胺薄膜產品自主研發水（shuǐ）平不高（gāo）,雖然在部（bù）分領域的研究和應用已經達到世界（jiè）先進水平（píng），但與國外產品相比我們仍存在較大差距，技術工藝水平不如國外發達國家領先製造商,在開發新產（chǎn）品、新（xīn）應用領域方麵有待（dài）加強

聚酰亞（yà）胺多在非質（zhì）子性極（jí）性溶劑中由二酐和（hé）二胺縮聚，並經進一步化學或熱環化而得，由於微量（liàng）水的存在（zài）會使（shǐ）酸酐水解，降低反應活性，影響材料性能（néng），製備Ps和PMMA微球（qiú）的懸浮和乳液聚合方法並不適用於製備（bèi）聚酰（xiān）亞胺微球