聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的（de）高性能聚合物，由於具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優異的力學（xué）性能等性質，被廣泛（fàn）應用於航空航天、電子電器、氣體分（fèn）離、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域。盡管（guǎn）聚酰亞胺具有較長的研究曆史，近年來相關領域仍有較（jiào）高的研究熱度，發表的相關文獻數量逐年增加。

    聚（jù）酰亞（yà）胺一般是（shì）由（yóu）二胺（àn）和二酐單體（tǐ）聚合而成，根據主鏈結構中是否含有苯環，可（kě）將（jiāng）聚（jù）酰（xiān）亞（yà）胺分為（wéi）芳香族聚（jù）酰亞胺和非芳香族聚酰亞胺，其中非芳香族聚酰亞胺又包括半芳香族聚酰亞胺和（hé）全脂肪/脂環族聚酰亞胺。通用的（de）芳（fāng）香族聚酰亞胺的分子鏈中存在（zài）較大的共軛體係，可以形成電荷轉移絡合物（charge transfer complex，CTC），因此分子鏈（liàn）的剛性和分子間作用力較（jiào）大，導致其不溶、不熔、加工成型困難。並且芳香族聚酰亞胺的顏色較深和透（tòu）光率較差（chà），限製了（le）其在無色（sè）性能要求較高的微電子和光電子（zǐ）領域的應用。脂環族聚酰亞胺的分子中，脂環結構代（dài）替苯環結構有效（xiào）消除（chú）了CTC的形成，使得材料的加工性能（néng）和透明度大幅提高，因此脂環（huán）族聚酰（xiān）亞（yà）胺在液晶（jīng）顯（xiǎn）示、氣體分離和光敏材料（liào）等高科技領域有廣泛的應（yīng）用前景。

    盡管脂環族（zú）聚酰亞胺具有（yǒu）廣泛（fàn）的應用前景，但是其工業化（huà）應用實例仍然較少，一（yī）方麵（miàn）是因為脂環族單體本身的合成難度較大（dà），另一（yī）方麵是因為脂環族聚酰（xiān）亞胺合成過（guò）程中易形成鹽而不能（néng）得到高分子量的聚合物。

    芳香族聚酰亞（yà）胺具有優異的耐熱、耐化學腐蝕（shí）和力學性能（néng），但由於容易（yì）形成分子內和分子間（jiān）的（de）電荷轉移絡合物，因此芳香族聚（jù）酰亞胺通常顏色偏深，並且難溶（róng）於大（dà）部分溶劑導致加工性能較差。向聚酰亞胺分子中引入（rù）脂環結構能夠有效克服（fú）上述缺點，使得脂環（huán）族聚酰亞胺被（bèi）廣泛應用於（yú）透明柔性顯示、氣體分離膜、光敏材料和液晶取向膜等領域。

    脂（zhī）環族單體在合（hé）成上均存在較大的難度，具有一定的技術門檻，目前國外公司壟斷了研究應用中的絕大多數單體的生產和銷（xiāo）售。脂環族聚酰亞胺無疑是一種技術含量高、附加值（zhí）高的新型材料。可以預（yù）見，隨著（zhe）市場需求（qiú）的不斷（duàn）增加（jiā），脂環族聚酰亞胺的研究將會受到學術界和工業界更多的關注（zhù），脂環（huán）族（zú）聚酰亞（yà）胺正麵臨著巨大的發展機遇。