鋁基覆銅箔層壓板是（shì）解決散熱問題的有效方法之一，但高導（dǎo）熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜（mó）的（de）組（zǔ）成材料提（tí）出了更高的要（yào）求，即純度高、無溶劑和無揮發性物質、韌（rèn）性好、耐高溫（wēn）等要求。

鍾淵生產APICAL的製造技（jì）術是保密的，相（xiàng）關（guān）專利技術從（cóng）未公布，其製造（zào）方法（fǎ）步（bù）驟和Kapton的基本相同，原料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方法為二步法：**步，在高極性溶劑中（zhōng）合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部（bù）興（xìng）產工業公司在上世（shì）紀80年代初研製成功（gōng）一種（zhǒng）新型線（xiàn）性聚酰亞胺（àn）即（jí）聯苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係（xì）列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜獨占市場20年（nián）的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲（jiǎ）酸（suān）二酐，二胺組分是二氨基（jī）二苯（běn）醚或對苯二（èr）胺，根據二胺結構的不同，把與二氨基苯醚結合的定位R型，與對苯二胺結合的定（dìng）位

聚酰亞胺薄膜具有（yǒu）優異的耐熱穩定性，可滿足光電器件加工過程中（zhōng）電極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的要求，因此主要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高（gāo）溫織物、耐高（gāo）溫粘合劑等領域（yù）。

自1950年起美國杜邦公司開（kāi）始了耐高溫聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取名為（wéi）“H”型薄膜。1965年在俄亥俄（é）州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記商（shāng）品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型（xíng）、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處（chù）理（lǐ）使得石（shí）墨烯基防靜電（diàn）塗層均勻（yún）地鋪展在聚酯薄膜（mó）表麵，為了實現聚酯薄膜具優異的防靜電性（xìng）能、高透明性、良好的收卷性（xìng）、良好的（de）後續（xù）加工性等性能

其中，KAPTON作為一種極好的耐高溫柔性材料，具備優良的力學、介電、耐輻射和耐溶劑等性能，因（yīn）此成為目前柔性襯底（dǐ）材料的**。截止目前，科研人員已經成功在（zài）KAPTON襯底上生長了（le）一些化合物半導體薄膜，為（wéi）之後製作柔性光電子器件鋪平了道路。

我國的聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）經過幾十年的艱苦努力,已（yǐ）取得了一定的發展,生產廠家已發展（zhǎn）到幾十家,但生產規模大都比較小, 且品種單一, 質量水平低（dī）下,以致國內目前（qián）大量使用的電子用聚酰亞胺（àn）薄膜、耐電暈聚酰亞胺（àn）薄膜以及高強度聚酰亞胺薄（báo）膜等高端產品仍不得不依（yī）賴進口。

PEI聚（jù）醚酰亞胺材料的應用

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，並且與常（cháng）用（yòng）的鈦、鉻等粘附（fù）層具有很好的（de）結合力，因此，聚酰亞胺常被用作金（jīn）屬電極的柔性基（jī）底。由於不同廠家生（shēng）產聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號的（de）聚酰（xiān）亞胺光（guāng）刻膠製備的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。