鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導（dǎo）熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的組成材料提出了（le）更高的要求，即純度高、無溶劑和無揮發性物質、韌性好、耐高（gāo）溫等要求。

鍾淵生產APICAL的製造技術是保密的，相關專利技術從未公布，其（qí）製造方法步驟和Kapton的基（jī）本相同，原料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方（fāng）法為二步法：**步，在高（gāo）極性溶劑中合（hé）成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反（fǎn）應（yīng）)；第二步，將聚酰胺酸（suān）樹脂溶液流涎，加熱揮（huī）發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部（bù）興產工（gōng）業公司在上（shàng）世紀（jì）80年代初研製成（chéng）功一種新型線性聚酰亞（yà）胺即聯苯型（xíng）薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打（dǎ）破了“Kapton”為代表（biǎo）的以PMDA與DDE為原料製造聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜獨占市場20年的局麵 ．二酐組（zǔ）分是聯苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基（jī）二（èr）苯醚或對苯二胺，根（gēn）據二胺結構的不同，把與二氨基苯醚結合的定位R型（xíng），與對（duì）苯二胺結合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩（wěn）定性（xìng），可滿足光電（diàn）器件（jiàn）加工過程中電極薄膜沉積（jī）和退火處（chù）理等高溫製程的要求，因此主要應用（yòng）於柔（róu）性（xìng）印刷線路（lù）板(FPC)、電纜瓷（cí）漆、電機絕（jué）緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐（nài）高溫織物、耐高溫（wēn）粘合劑等領域。

自1950年起（qǐ）美國杜邦公司開始了耐高（gāo）溫聚（jù）合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾（ěr）維尼建廠開始大規模（mó）生產，並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有（yǒu）3種類型：H型、F型、V型，到1980年（nián），生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在（zài）聚酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處理使得石墨（mò）烯基防靜電塗層均勻（yún）地鋪展在聚（jù）酯薄膜表麵，為了實現聚酯薄膜具優異的（de）防靜電性能、高透（tòu）明性、良好的收卷性、良好的後續加工性等性能

其中，KAPTON作為（wéi）一種極好的耐高溫柔性材料，具備優良的力學、介電、耐輻射和耐溶劑等性（xìng）能，因（yīn）此成為目前柔（róu）性襯底材料的**。截止目前，科研人員已經成功（gōng）在KAPTON襯底上生長了一些化合物半導體薄膜，為之後製作（zuò）柔（róu）性光電子器件鋪（pù）平（píng）了道路。

我國的（de）聚酰亞胺薄膜經過幾十年的艱苦努力,已（yǐ）取得了一定的發展,生產廠家已發展到幾（jǐ）十家,但生產規模（mó）大都比較小, 且（qiě）品種單一, 質量（liàng）水平低下,以（yǐ）致國內目前大量使用的電子用聚酰亞胺薄（báo）膜、耐（nài）電暈聚酰亞胺薄膜以及高強度聚（jù）酰亞胺薄膜等高端產品仍不得不依賴進口（kǒu）。

PEI聚醚酰亞胺材料的（de）應用

聚酰亞胺薄膜具有較好（hǎo）的柔性，並且與常用（yòng）的鈦（tài）、鉻（gè）等粘附層具有很好的結合力，因此，聚酰亞胺（àn）常（cháng）被用作金屬（shǔ）電極（jí）的柔性基底。由於不同廠家生產聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠（jiāo）製（zhì）備的聚酰亞胺薄膜的性能（néng）也不相同。