丙（bǐng）烯酸酯壓敏膠粘劑有很（hěn）多（duō）種分類方（fāng）法，例如按（àn）照交聯狀（zhuàng）態分可（kě）以將丙烯酸酯（zhǐ）壓敏膠分為非（fēi）交聯型和交聯型，而交聯型進一步可（kě）以分為（wéi）自交聯型和外交聯型。若按照不同的成型實施方法分為（wéi）六種，分（fèn）別為（wéi）溶劑型（xíng）、乳液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化型和微球再（zài）剝型[24]。這六種類型的（de）壓敏膠粘劑都有著各自的特點，例（lì）如（rú）溶劑型丙烯（xī）酸酯壓

以Kapton薄膜材料為研究對（duì）象，選取7 種中心切縫角度和10 種溫度工況進（jìn）行參數組織（zhī），對其進（jìn）行單軸中心撕裂試驗，獲取了不（bú）同切縫角度和不（bú）同溫度下的應力-應變曲線並對其破壞機製進行了探討，具體結論如下：1、不（bú）同切縫角度下（xià），Kapton膜材發生的中心撕裂破壞，是由（yóu）於切縫的端部存在應力集中，導致裂（liè）縫（féng）發展最終（zhōng）形成的材（cái）料破壞；拉

目前將介孔（kǒng）氧化矽或POSS的孔洞（dòng）結構引（yǐn）入聚酰亞胺體（tǐ）係製（zhì）備低介電複合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合（hé）法製備了（le）含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的（de）PI 複合材料，其介電常數（shù）分別為2.61 和（hé）2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的（de）提高

撓性（xìng）覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型（xíng）FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺（àn）基膜與銅箔間易出現起泡（pào）、分層，為了防止此問題的發生，必須提高基膜與（yǔ）銅箔的粘接力

FPC的（de）高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展，對應的銅箔表（biǎo）麵處理技術的開發是很重（chóng）要的

3層柔性印刷電路板（bǎn）與2層柔性印刷電路板的性能（néng）對比

在薄膜材料（liào）表麵進行印刷是不幹膠標簽印刷行（háng）業經常遇到的情況，由於薄膜材料不吸收油墨，油墨層僅附著在薄膜表麵，所以（yǐ）墨（mò）層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標簽印刷質量的關鍵要素

先在一（yī）卷透明不幹膠材（cái）料上印刷背麵圖文，然後與（yǔ）另一卷不透明不幹膠（jiāo）材料複合，最後在複合後的雙麵不幹膠材料表麵印刷正麵圖文（wén），加工製成（chéng）雙麵不幹膠標簽

聚酰亞（yà）胺分類方法很多，按化學組成可分（fèn）為脂肪族聚酰亞胺和芳香族（zú）聚酰亞胺（àn）。由（yóu）於脂肪族聚酰亞胺的實用性很差，所以我們一般所說的聚酰亞胺（àn）是指芳香（xiāng）族聚酰亞胺