鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱（rè）問題的有效方法之一，但高導熱鋁基覆銅板對絕緣介（jiè）質膜（mó）的組成材料提出了更（gèng）高的要求，即純（chún）度高、無（wú）溶劑和無揮發性物質、韌性好、耐高溫等（děng）要求。

鍾淵（yuān）生（shēng）產APICAL的製造技術是保密的，相關專利技術從未公布，其製造（zào）方法步驟和Kapton的基本相同，原料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨（ān）基二苯醚，生產方法為二步（bù）法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰（xiān）胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液（yè）流涎，加熱（rè）揮（huī）發溶劑，亞胺（àn）化成（chéng）PI薄膜

日（rì）本寧部興（xìng）產工（gōng）業公（gōng）司在上世紀80年代初研製成功（gōng）一種新型線性聚酰亞胺即聯苯型薄膜，包（bāo）括（kuò）Upilex R、Upilex S和（hé）Upilex C型係列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製（zhì）造聚酰亞胺薄膜獨占（zhàn）市場20年的局麵 ．二（èr）酐組（zǔ）分是聯苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯醚或（huò）對苯二胺，根據二胺結構的不（bú）同，把與二氨基苯醚結合的定位R型，與對苯二胺結合的（de）定位

聚酰亞胺薄膜具有（yǒu）優異的耐熱（rè）穩定性，可（kě）滿足光電（diàn）器件加（jiā）工過（guò）程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的要求，因此（cǐ）主要應（yīng）用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷（cí）漆、電機絕緣（yuán）、太陽能電池板、衛星外（wài）包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高溫（wēn）織物、耐高溫（wēn）粘合劑等領域。

自1950年起美（měi）國杜邦公司開始了耐高溫聚合（hé）物的研究，1962年芳香族聚酰亞（yà）胺開始（shǐ）在（zài）布法羅試生產，取名為（wéi）“H”型薄膜。1965年（nián）在俄亥俄（é）州的塞克爾維尼建廠開始（shǐ）大規模（mó）生產，並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有（yǒu）3種類型（xíng）：H型（xíng）、F型（xíng）、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜（mó）表麵通過在線（xiàn）塗布（In-line coating）處理使得石墨烯基防靜電塗層均勻（yún）地（dì）鋪展在聚酯薄膜表麵，為了實現聚（jù）酯薄膜具優異的（de）防靜電性能、高透明性、良好的（de）收卷性、良好的後續加（jiā）工性等性能

其中，KAPTON作為一種極好的（de）耐高（gāo）溫柔性材料，具備（bèi）優良的力學、介電、耐輻射和耐（nài）溶劑等性能，因此成為目前柔性襯底材料（liào）的**。截止目前，科研人員已經成功在KAPTON襯底上生長了一些化合物半導體薄膜，為之後製作柔性（xìng）光電子器件鋪平了道路。

我國的聚酰亞胺薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得了（le）一定的發展,生產廠家已發展到幾十家,但生產規模大都比較小, 且品種單一, 質量（liàng）水平低下,以致國內目前大量使（shǐ）用的電子用聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄膜以及高強度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不（bú）得不依賴進口。

PEI聚醚酰亞胺材料的應用

聚酰亞胺薄膜（mó）具（jù）有較好的（de）柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力，因此，聚酰（xiān）亞胺常被（bèi）用作金（jīn）屬電極（jí）的柔性基底。由於不同廠家（jiā）生產聚酰亞胺（àn）光刻（kè）膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄膜的性能（néng）也不相同。