丙烯酸酯壓（yā）敏膠粘（zhān）劑有很多種（zhǒng）分類方法，例如（rú）按照交聯狀態分可以將丙烯酸酯壓敏膠分為非交聯（lián）型和交聯型，而（ér）交聯型（xíng）進一步可以分為自交聯型和外交聯型（xíng）。若按照不同的成型實（shí）施方法（fǎ）分（fèn）為六種，分別為溶劑型、乳液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化型（xíng）和微球再剝型（xíng）[24]。這六種類型的壓敏膠粘劑都（dōu）有著各自的特點，例如溶劑（jì）型丙烯酸酯壓（yā）

以Kapton薄膜材料（liào）為（wéi）研究對象，選取7 種中心切縫角（jiǎo）度和10 種（zhǒng）溫度工況進行參數組織，對其進行（háng）單（dān）軸中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和不同溫度下的（de）應力-應變（biàn）曲線並對其破壞機製進行了探討，具體結論如下（xià）：1、不（bú）同切縫角度下，Kapton膜材發生的中心撕裂破壞，是由於切縫的端部存在應力集中，導致（zhì）裂（liè）縫發展最終形成的材料破壞；拉

目前將介孔氧化矽或POSS的（de）孔洞結構引入聚酰亞胺體係製備低介電複合材料已成（chéng）為新的研究熱點。利（lì）用（yòng）原位分散（sàn）聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其（qí）介電常數（shù）分別為2.61 和（hé）2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的提高

撓性覆（fù）銅（tóng）板(FCCL )是新型電子產品的基礎（chǔ）材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無（wú）膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前（qián）三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上（shàng）安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱（rè）衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分層，為了防止此問題的發生（shēng），必須提高基膜與銅箔的粘接力

FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展，對應的銅箔（bó）表麵（miàn）處理技術的開發是很重要的

3層柔性印刷電路板與2層柔性印刷（shuā）電路板的性能（néng）對比

在薄膜材料表麵進行印刷（shuā）是不幹膠標簽印刷行業經常遇到的情況，由於薄膜材料（liào）不吸收油墨，油（yóu）墨層僅附著在薄膜表麵，所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標簽印刷質量的關鍵要素

先在一卷（juàn）透明不（bú）幹膠材料上印刷背麵圖文，然後與另一卷不透明不幹膠材料複（fù）合，最後在複合後的雙麵不（bú）幹膠材料表麵印刷正麵圖文，加工（gōng）製成雙麵不幹膠標簽

聚酰亞胺分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞（yà）胺和芳香族（zú）聚酰亞胺。由（yóu）於脂肪族聚酰亞胺（àn）的實用性很差，所以我們一（yī）般所說的聚（jù）酰亞胺是指芳香族聚酰亞（yà）胺