近年來PI 在高階FPC 應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用（yòng）機會如雨（yǔ）後春筍般（bān）浮現，新型聚酰亞胺PI 材料的（de）需求日益增多，如：高密度軟板應、用（yòng）於品牌手機黑色聚酰亞胺膜產品、LED 光條（tiáo）背光需求白色聚酰亞胺（àn）膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚酰亞胺膜產品等

我國（guó）對聚酰亞胺的研究開發始於1962年，1963年漆包線問世，1966年後，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國聚酰亞胺已基本形成開發（fā）研究（jiū）格局， 研發了均苯型、偏酐型、聯苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚（mí）酐（gān）型以及酮酐型等聚酰亞胺，並得到初步應用

將得到的聚酰亞胺薄膜的兩側在Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的（de）放（fàng）電密度下進行低溫（wēn）等（děng）離子處理，處理（lǐ）過（guò）的薄膜（mó）表麵塗以聚酰亞胺矽氧烷一環氧黏合劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下複合得到聚酰亞胺覆銅板

聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經過（guò）特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞（yà）胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材塗布耐高（gāo）溫矽膠而成，具有超強的耐高溫性能，可（kě）耐高溫250度/30分鍾，180度可（kě）長時間使用

聚酰亞胺（àn）膠粘帶的基材為聚酰亞胺(PI)薄膜。聚酰亞胺（àn）膜是一種高性能電氣用聚合物薄（báo）膜。杜邦公司於1966年首次將其商品化，其商品名為“Kapton”

均苯四酸二酐型聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜廣泛用於鋁線和（hé）電纜絕緣，可減輕質（zhì）量、縮小體積約30％～50％，用於（yú）製作（zuò）柔性印（yìn）製（zhì）電路（lù）板和多股（gǔ）導線的扁平電纜，在兩層PI膜之（zhī）間疊放多股導線後層壓而成

聚酰亞胺(polyimide，簡（jiǎn）稱PI)薄（báo）膜，是製造撓性CCL的重要的基體（tǐ）材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而（ér）成樹脂（zhī），再通過流延法或（huò）拉伸法而製成

杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據著絕大部分的市場（chǎng）份額。而國內（nèi）開發的同類產品一方麵由於配方（fāng）和工藝的問題，大部分還處於（yú）研究階段

聚酰（xiān）亞胺最常用的合成方法是一步法和二步（bù）法。所謂二步法．以二酐和（hé）二胺為（wéi）單體，先通過縮聚反應生成聚酰亞胺(P1)前驅（qū）體聚酰（xiān）胺酸(PAA)，再通過皿胺化處理生成聚酰亞胺。?

聚酰亞胺主要用作耐高溫材料（liào）和（hé）絕緣材料，為拓寬其（qí）應用領域，近年來，科學工（gōng）作者對聚酰亞胺（àn）進行了大餐的功（gōng）能化改性，獲（huò）得了大量性能優異的改性產物