聚酰亞胺與基底的(de)粘(zhān)結性
2016-04-18柔性覆銅板是柔性印刷線路板的關鍵材料,除了上述的對聚(jù)酰亞胺薄(báo)膜本身的各種要求之外,還要求與銅要(yào)有很好的黏結性,使得在加工及使用過程中不致於發(fā)生開裂或(huò)甚至(zhì)脫層,例如折疊式手機的折合部分的線路板要求至少能經得起數萬次的折(shé)疊
查看詳情>>Apical聚酰亞胺薄膜與Upilex聚酰亞胺薄膜
2016-04-18日本東京的Ube工(gōng)業公司推出了Upilex限係列聚酰(xiān)亞胺薄膜材料。這些材料已經(jīng)在美國由Uniglobe Kisco公司實現(xiàn)了商(shāng)業化
查看詳情(qíng)>>聚酰亞胺的(de)合成途徑
2016-04-12聚酰亞(yà)胺是在50年代(dài)中為了滿足當時航空、航天技術對於耐高溫的高強度、高模量、高介(jiè)電性能、耐輻射的高分子(zǐ)材料的需求而在美(měi)國和前蘇聯率先(xiān)發展起來的。
查看詳情>>聚酰亞胺樹脂材料
2016-03-21熱固性聚(jù)酰亞胺具有優異的熱氧化穩定(dìng)性、良好的成形工藝性和綜(zōng)合力學性能,可在高(gāo)溫環境中長(zhǎng)期使用(yòng)。聚酰亞胺複合材料在航空發(fā)動機、耐高(gāo)溫航天部件(jiàn)等中得到(dào)廣泛應用(yòng)
查看詳情(qíng)>>人類對聚酰亞胺新材料的開發研(yán)究
2016-03-21人們已經(jīng)對聚酰亞胺(àn)薄膜的機(jī)械特性進行了研究。通過對微製造的(de)懸浮線狀的(de)測量,得出凝固態的聚酰亞胺膜內應力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級之(zhī)間。而且聚酰亞胺(àn)的(de)機械特性和電特性可能會與鏈鍵結構方向有關
查看詳情>>覆(fù)銅板的種類
2016-12-03聚酰亞胺柔性覆(fù)銅(tóng)板。其基(jī)材是軟性塑料(聚(jù)酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄(báo)膜等),厚度約(yuē)0.25~1 mm。在其一麵或兩麵覆以導電層以形成印製電路(lù)係統。使用時將(jiāng)其彎成適合形狀,用(yòng)於內部空間緊湊的場合(hé),如硬盤的磁頭電路和(hé)數碼相機的控製電路
查看詳情>>微電子基板材料(liào)的理想性能
2016-12-15由於(yú)聚(jù)酰亞胺(àn)薄膜在很寬的(de)溫度和濕度環(huán)境中具有優異的性(xìng)能,包括熱穩定性、物理性能和介電性質等,因此在微(wēi)電子(zǐ)技術領域中的應用越來越廣泛。薄膜介質材料的性能隨著應用要求(qiú)的不斷提高而不斷(duàn)完善。
查看詳情>>聚(jù)酰亞胺(àn)應用於IC構裝
2016-12-15聚酰亞胺是以薄膜形式作為軟板的基材,先在其上塗上膠黏劑後再(zài)將銅(tóng)箔貼合上去,經微影成像工藝製作(zuò)出想要(yào)的線路來,最後(hòu)再用由(yóu)聚酰亞胺與膠黏劑組合而成的保護膜在銅線路上形成保護作用,軟板的製作即完成
查看詳情>>聚酰亞胺材料的性能介(jiè)紹(shào)
2016-10-14近年來,國內外對聚酰亞胺的研究和應用進展迅速,並取得了豐(fēng)碩的成(chéng)果,同時也給聚酰亞胺產業帶來(lái)了豐厚的利潤。而聚酰亞胺新材料,也越來越引起(qǐ)了人們的重視
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜的製(zhì)造技術
2016-01-04聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一,同時也是製約我國發(fā)展(zhǎn)高新技術產業的三大瓶頸關鍵性合成(chéng)材料之一,具有巨大的商業價(jià)值、深遠的社會意義及重(chóng)要的戰略意義
查看詳情>>