由（yóu）於聚酰亞胺具有上（shàng）述諸多優良性質，決定了其（qí）具有非常廣泛的（de）用途（tú），尤其是在一些高科（kē）技、高附加值的產業中，而且在每一個應用領域都發揮了突出的作用

聚酰亞胺具（jù）有高的（de）熱穩定性、高的絕緣（yuán）性、低的介電常數以及優良的機械強度而應用於集成電路。尤其是光敏聚酰亞（yà）胺，不但可以大大簡化（huà）集（jí）成電路的製造工藝，而且所製作的圖（tú）形質（zhì）量大大優於非光敏（mǐn）聚酰亞胺

經過引進、消化和吸收，國內對耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究（jiū）已有了很大的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜的製備技術已走（zǒu）出實驗室，向產業化階（jiē）段邁進

手性聚酰亞胺是指由手性分子作（zuò）為單體製備的聚酰亞胺，由手性單體的單一對映體製備的聚酰亞胺通常表現（xiàn）出旋光活性，由消旋體製備（bèi）的聚酰亞胺不具（jù）有光活（huó）性)事實上，對手性高分子，包括手性聚酰亞胺的研（yán）究，主要針對的是（shì）具有旋光活性的高分子的研究。

聚（jù）酰亞胺（PI）是主鏈上含有（yǒu）酰亞胺環的一類聚（jù）合（hé）物，可用普通的（de）二元（yuán）酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺（àn）環的單體縮聚獲得，其在合成上具有多種（zhǒng）途徑，因此可以根據各（gè）種應用目的進行選擇

PI超薄膜在微電子封裝領域中的另外一個典型應（yīng）用是作（zuò）為封裝基板的基體材料

聚酰亞胺分類方法很多，按化學組成（chéng）可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰（xiān）亞胺的實用性很差（chà），所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按可再加工特性可把其（qí）分為熱塑（sù）性聚酰（xiān）亞胺和（hé）熱固性(縮合型（xíng）)聚酰亞胺。

聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜膠黏帶（dài）是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸類或耐（nài）高溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品具（jù）有耐高低（dī）溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優異性能，電氣絕緣達到H級。

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工而成的一類起保護功能或兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛應用（yòng）於（yú）儀表、電子、家電和汽車等領域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環結（jié）構所形成（chéng）的共軛（è）體係、階梯及半階梯鏈結（jié）構，使其分子鏈具有很強的剛性、分（fèn）子鏈（liàn）段自由旋轉的能壘（lěi）較高，導致（zhì）聚（jù）酰亞胺材料具有很高（gāo）的玻璃化轉變溫度、較高的熔（róng）點或軟化點，從而難溶解於有機溶劑且在普通加工溫（wēn）度下呈現不熔化或不軟化的性（xìng）能，不利於聚酰亞胺材料應用範圍的擴展