聚酰亞胺（àn）由四酸二酐（gān）和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製（zhì）作方法主要有電鍍法、塗覆法及壓合法。對於塗覆法而言，其（qí）很容易（yì）製作得到PI基材較厚且粘接強度好的撓性覆箔基板

聚酰亞胺是優良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布（bù）線的層間絕緣是很有價值的技術（shù）。

杜邦電路（lù）及（jí）包裝材（cái）料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布（bù），杜邦Kapton PV 係列聚酰亞（yà）胺薄膜已工程化（huà）應用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（xī）（CIGS）太陽能（néng）光伏應用的兩個關鍵產品

聚酰亞胺能不斷發展是由其性能決定的。聚酰亞胺（àn）是耐高溫聚合物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能長期在接近330 ℃下使用。在耐高溫的工程塑料中, 它是（shì）最（zuì）有價值的品種之一（yī）。

聚酰亞（yà）胺膜主要用作（zuò）耐熱性絕緣材料，特別是作（zuò）為電子封裝材料。在重點要求撓性的撓性印製電路(FPC)領域中，多數是采用均（jun1）苯型（xíng）(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜

聚合物可（kě）以分為熱塑性和熱固性兩類，通常認為（wéi）具有（yǒu）線形大分（fèn）子的聚合物為熱塑性，加熱（rè）時可以（yǐ）塑性流動，冷卻後變成固體，這種過程是（shì）物理變化，是可逆的；加熱（rè）時如在分子（zǐ）之間產生鍵合，成為體型結構，則為熱固性，這種過程往往是（shì）不可逆的化（huà）學變化

聚酰亞胺的大分子主鏈中（zhōng）含有大（dà）量的含氮五元雜環和芳環，為一種半梯形環鏈聚合物，同時主鏈中含（hán）有一定數量的醚鍵，總體結（jié）果為分子呈較（jiào）大剛性；由於芳雜環的（de）共軛效應使其（qí）具有優良的穩定（dìng）性及耐熱性；不同品種PI的分子對稱性不同，PI有結（jié）晶型和無定形兩種

聚酰亞胺(PI)纖（xiān）維與其他芳香族（zú）高性（xìng）能有機纖維相比，有更（gèng）高的熱穩定性，更高的彈（dàn）性模量和低的吸水性，可在（zài）更嚴酷的環境中（zhōng）得到應用

按照合成方法的不同，聚酰亞胺可分為縮聚型（xíng）聚酰亞胺和加聚（jù）型聚酰（xiān）亞胺