(1)a射線的屏蔽在大規模集成的存儲（chǔ）器  如隨機存儲器(RAM)中，集成電路的芯（xīn）片是封裝在陶瓷材料中的，業已觀察到在這種封裝材料中有微（wēi）量的鈾等放射性雜質，由此產生一定量的（de）a射線，對於4K位存儲器影響不大，否則a射（shè）線引起的軟損傷就（jiù）不可忽（hū）略，此（cǐ）時需在封裝前塗上一層50～100／-m厚的PSPI膜，光刻（kè）成圖像後進行亞胺化，PI膜便起到屏蔽的功能。

(2)集成電路中多層布線的絕緣層  聚酰亞胺是優良的電絕緣材料（liào），利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕（jué）緣是很有價值（zhí）的技術。

(3)平坦（tǎn）化作用  在集成電路製造工藝中，經過形成介電層（céng）和導電層（céng）的（de）工序後，襯底的形貌發生很（hěn）大的變化，表麵高低不平，給後麵的工序(如光刻、布線)帶來問題。為此可采用PSPI光刻膠對加工表麵進行平坦化處理，平坦化層可以起到介電層作用。

(4)緩衝作用  在芯片與塑料封之間（jiān）增加一層聚酰亞胺膜作（zuò）為緩衝層（céng），可減（jiǎn）少器件組裝過程中因材料膨脹係數的差別引起的熱（rè）應力，從而可提高器件的可靠性。

(5)用PSPI製作掩膜用  聚酰亞胺具（jù）有優良的耐熱性與（yǔ）化學穩定性，因此，由PSPI光刻膠製成（chéng）PI掩膜，可在普通光刻膠不能勝（shèng）任的環境中實施微細加工，如離子注入、幹法刻蝕、電鍍或焊接等的掩膜。

除上述以外，PSPI還可用在電光（guāng）器（qì）件、液晶顯（xiǎn）示器（qì）件的定向層等方麵。