撓性（xìng）印刷電路板（bǎn）具有（yǒu）可撓曲、低電壓、低消耗功率、重（chóng）量（liàng）輕、空間限製（zhì）小、容易設計等多項（xiàng）剛性（xìng）電路板所無法取代的優點。近年來，在日益普及的移動電話、液晶顯示、數碼產品等消費性電子產業的蓬勃發展與推動（dòng）下，撓性印刷電路板的上（shàng）遊原料——撓性銅箔基板的（de）需求得（dé）到了快速的增長。依據有無粘接劑的存（cún）在，撓（náo）性覆箔（bó）基板可分為有粘接劑的銅箔基板(或稱三層板)和無粘接劑量的銅箔基板(或稱二層（céng）板（bǎn）)兩類（lèi）。而（ér）傳統的三層板中的粘膠（jiāo）劑不但會使撓性銅箔基板整體的電氣性（xìng）能、耐熱性與抗（kàng）化學性質變差（chà），同時會在鑽孔、鑽汙處理（lǐ）與導通孔等機械加工過程中出現（xiàn）諸多問題（tí），進而影響撓性覆銅基板成（chéng）品的質量穩定性（xìng），因此專門應用於高密度與細線路之（zhī）無膠型撓（náo）性覆（fù）銅板便因應而生。

  目前，聚酰亞胺無膠型（xíng）撓性（xìng）覆銅板的製作方（fāng）法主要有電鍍法、塗覆法及壓合法。對於（yú）塗覆法而言，其很容易（yì）製作得到PI基材較厚（hòu）且粘接強度好的撓性覆箔基板，但是，當在高溫下完成酰亞胺（àn）化的聚酰亞胺（àn）冷卻後（hòu），其往往會發生收縮應變，當其應變量與銅箔基材的應變量不一致時，將會（huì）出現卷曲，從而使聚酰（xiān）亞胺薄膜與銅箔基體間粘接的界麵處存在殘餘（yú）應力，而大的殘（cán）餘（yú）應力可能會使（shǐ）薄膜產（chǎn）生缺陷、裂紋甚至造成與銅箔基體脫粘或斷裂。另外，樣片的（de）卷曲還會在印製（zhì）電路板(PCB)的使用方麵帶（dài）來影響：不僅會影響PcB製作過程的順利進行，亦（yì）會影響到電子元器件的安裝（zhuāng）；嚴（yán）重的卷曲甚至可能造（zào）成整機上電子元件相互接（jiē）觸（chù），從而影響產品運行的（de）可靠性及穩定性等等。因此，從（cóng）理論上分（fèn）析（xī）卷曲形成的原因，並通過建立適合的卷曲模（mó）型且依據模型進行聚（jù）酰亞胺的分（fèn）子設計和選擇優化的酰亞胺化工藝進（jìn）行預防卷曲的發生就顯得相當重要。