美國杜邦（Dupont）

  杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係（xì）列聚酰亞胺薄膜已工程化應用於無定形矽（guī）（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關鍵產品。杜邦KaptonPV 係列（liè）聚酰（xiān）亞胺薄膜可（kě）提供卷到卷的加工能力，具有低的水分吸收和高的水分（fèn）釋放特點，有優良的電氣性能，並（bìng）可提高耐電壓性能，以及用陶瓷填充的形式可增加電暈性和導熱性。另外，蘋果（手機（jī））的防水係統涉及到一些封裝材（cái）料如杜邦公司的Kapton 聚酰亞（yà）胺薄膜的使用等等。

宇部興產（UBE）

  上世紀八十年代，日本宇部興產（chǎn）(UBE) 開發了一種高性（xìng）能的PI 膜—U-pilex S，與Kapton相比，它具有高的耐熱（rè）性、較大的尺寸穩定性和（hé）低的吸濕性。但對（duì）於大尺寸的FPC，該材料剛性較大而（ér）不適合。U-pilex 有較佳的耐化學性，在TAB 中有較（jiào）多的（de）應用，因TAB 需高的尺寸穩定性和高的耐溫性能，且其（qí）尺寸較小和不需要高的彎曲性（xìng）能。去（qù）年UBE 發布新聞（wén）稿宣布，已與南韓Samsung mobiles Display (SMD) 於當日簽署契約計劃在南韓忠清南道牙山市設立一家生產麵板上遊（yóu）材料聚酰亞胺(Polyimide；簡稱PI)的合資企業，該合資企業（yè）所生產的PI 並（bìng）將供應給SMD 計劃正式進行量產的次世代麵板的基板使用。

日本鍾淵（Kaneka）

  1980年日（rì）本鍾淵開始實驗室研（yán）究聚酰亞胺薄膜，1984 年在日（rì）本誌賀（hè）建立量產APICAL 商標的聚酰亞胺薄膜生產線， 產品主要應用於FPCs。1988 年開發出具有優越的尺寸穩（wěn）定性APICAL NPI 型號，1995 年APICAL AH 型號產出175,200,225 μm 厚度規格的產品。

韓國SKC KOLON PI

  韓國SKCKOLONPI（SKC）於2001 年啟動聚酰亞胺薄膜的研發，2005 年完成IN,IF 型號開發（12.5μm~25.0μm ）並（bìng）建立#1 批量生產線，2006 年完成IS 型號開發並（bìng）於2007 年6 月應（yīng）用於三星/ LG 手機，2009 年10 月開始供應給世界一號（hào）FPCB 公司使用。

達邁科技（Taimide）

  達邁從聚酰亞胺高分子本身進行改良，增強往（wǎng）後與銅箔結合的剝離強度，除（chú）了盡力讓（ràng）PI薄膜的CTE(熱（rè）膨（péng）脹係數)與銅（tóng）(17ppm/℃)相（xiàng）近，避免（miǎn）因（yīn）溫（wēn）度變化導致軟板剝離；也開發PI薄膜（mó）表麵處理技術，包括對PI 表麵進行粗化及利用（yòng）電漿(plasma) 或電暈(corona) 來改質表麵化學特性，使塑料薄（báo）膜與金屬的接合性更（gèng）佳。達邁科技配合（hé）日本荒（huāng）川化學（xué）獨特的有機、無機混成技術製造出“Pomiran@N、T”或“TA”聚酰亞胺薄（báo）膜，適合高階封（fēng）裝電路板的應（yīng）用，如IC 載板製程，或（huò）電路板減成法或半加成（chéng）法製程皆可適用。2009 年**家推出（chū）白膠塗覆（fù）型（xíng）的白色聚酰（xiān）亞胺(PI)膜，2010 年（nián）首度（dù）推出高性能非塗覆型的第二代高性能材料白色PI 膜（mó）(型號為WB)。為解決高溫環（huán）境造成材料劣化變色、LED 強度的快速衰退及顏色（sè）偏移（yí）問題，達邁科技也提供了對應的材料型號為“TC”的散熱型PI。達邁（mài）量產的黑色（sè）PI“BK”通過台灣柔性（xìng）覆銅層壓（yā）板（FCCL）廠商台虹科技和柔性基（jī）板廠商台郡科技采購的得到了“iphoness”的采用。

三菱瓦斯（MGC）

  三菱瓦斯（MDC）是目前全球**有（yǒu）能力真正工業化生（shēng）產透（tòu）明等級PI 薄膜廠商（shāng），開發應用於高耐熱、高透明度（dù）所需（xū）電子產品（pǐn）需求（qiú），產品主要（yào）應（yīng）用範圍為軟性顯示器相關產品及光學原件。

三井化學（Mitsui Chemicals）

  目前，三井（jǐng）化（huà）學（Mitsui Chemicals）根據自身（shēn）特有的（de）高分子設計技術、反應（yīng）技術開（kāi）發出具有高耐熱性和（hé）高透（tòu）明度的聚酰亞胺薄膜（mó），其玻璃化轉變溫度（dù）高達260℃以上，光線透過（guò）率大於88.0%。

東（dōng）洋紡（TOYOBO）

  東洋紡（TOYOBO）開（kāi）發出具有高耐熱性和高透明度的（de）聚酰亞胺薄膜。

I.S .T Corporation

  I.S.T Corporation 開發出具有高耐（nài）熱性和高透明度（dù）的聚酰亞胺薄（báo）膜，其玻璃化轉變溫度高達310℃，厚度（dù）30.0μm 在500.0nm 波長的光線透過率達85.0%。