隨著科學（xué）技術的發展，聚酰亞（yà）胺（PI）薄（báo）膜的性能不斷提升，其應（yīng）用範圍也在不斷擴大。傳統厚（hòu）度為25~50 微米的聚酰亞胺薄（báo）膜作為電機絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進入產業（yè）化的聚酰亞胺薄膜材（cái）料。

相比加熱製備（bèi）的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的溶解（jiě）性，更好的力學性能（néng），Tg 更高，能夠承受更高的加工溫（wēn）度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏（piān）低，要滿足柔性顯示（shì）器的要求（qiú）還需要更多探（tàn）索。

無機消光粉介電常數高（gāo），影（yǐng）響啞光黑色聚酰（xiān）亞胺薄膜的介電（diàn）常數，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降（jiàng）嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層（céng）設計結構製備啞光黑色PI 薄膜（mó）

商品化PI薄膜材料的（de）兩（liǎng）步製（zhì）備工藝（yì）是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在（zài）極性溶劑（jì）如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化（huà）學或熱固化亞（yà）胺化過程。如果聚酰（xiān）亞胺材料的玻璃化（huà）溫度小於300℃，則使用一（yī）步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來製備薄膜應該是可能的．遺憾的是（shì）這（zhè）方麵的研究至今還（hái）沒有（yǒu）取得重要的進展，也沒有製備出可供微電（diàn）子封裝用的薄（báo）膜材料

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵（yuān）化學工（gōng）業公司、宇部興產公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一（yī）杜邦（bāng）公（gōng）司是向FCCL、FPC提供（gòng）聚（jù）酰亞胺薄膜的最（zuì）早的（de）廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商（shāng）品名為“Kapton H”。當時（shí）被普遍認為它在各（gè）方麵性能上都是良好的。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基（jī）體材料。它是由均苯四酸（suān）二酐和（hé）二氨基苯醚縮聚而成樹脂（zhī），再通過流延法或拉伸法而製成

聚酰亞胺（àn）是分子結構中含（hán）有酞亞胺（àn）基團（tuán）的芳雜環類高分子化合物，英文名Polyi mide，簡稱（chēng）PI ，PI具有很好的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨（mó）、製品尺寸穩定性好等優點， 但其加工（gōng）性能較差

聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世（shì）界E性能（néng）**的絕緣薄膜（mó）材料之（zhī）一，同時也是製約我國（guó）發展（zhǎn）高新技術產業的三大瓶頸關鍵性合成材料之一（yī），具（jù）有巨大的商業價（jià）值、深遠的社會意義及重要（yào）的戰略意義

PI薄膜以其優異性能在微電子行業發揮著越來越（yuè）重要的作用。為了提高其粘接強度，對PI薄膜的表麵改性具有重要的意義（yì）

所謂複合型技術措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧特性的塗層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬（shǔ）氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原（yuán）子氧侵蝕的目的