無機消光（guāng）粉介電常數高，影響啞光黑（hēi）色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使（shǐ）得絕緣性能降低，而（ér）聚酰（xiān）亞胺消光粉添加（jiā）量（liàng）大、成本高，且（qiě）易造成聚酰亞（yà）胺薄膜韌性下降（jiàng）嚴重。為了解決（jué）上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設計結構製備啞（yǎ）光黑色（sè）PI薄膜。每層的主要成分均含有PI和碳黑，最上層或（huò）上層和（hé）底層含（hán）有質量分數為20%～50%的PI 消光粉，製得（dé）單麵或雙麵光澤度低於10 GU 的雙層或多層（céng）啞光聚酰（xiān）亞胺薄膜，而（ér）且薄膜的（de）斷裂伸長率仍能保持（chí）30%以（yǐ）上，表麵電阻率高於10¹⁵Ω。

但是，這種多層（céng）結構（gòu）的聚酰亞胺（àn）薄膜頂層厚度小，隻有4μm，如果厚（hòu）度不均勻，容易發生翹曲、張力不均等問題，對下遊客戶上（shàng）膠造成了很大的困（kùn）擾。針對該問題，公開了一種低光澤度的雙層（céng）聚酰亞胺膜。兩層薄膜的主要成分均（jun1）為含有黑色顏料的聚酰（xiān）亞（yà）胺，不同的是，上層PI 厚度約為1～2μm，複合（hé）有35%～60%的可熱分解有機材料，如粒徑約為1～5 μm的交聯甲基丙烯酸甲酯粒子、聚苯乙烯粒子等（děng），這（zhè）些有（yǒu）機粒子（zǐ）經過350 ℃的（de）高溫處理會發生熱分解，在膜的厚度方向朝膜內形成下凹形狀和孔洞，凹部的深度為（wéi）0～5 μm，且凹（āo）部及孔洞（dòng）體積占膜總體積的30%～70%，這些凹部及孔洞使入射光在反射時發生漫反射，從而（ér）製（zhì）得（dé）光澤度為3～20 GU，透光率小於0.1%的雙層啞（yǎ）光黑色聚酰亞胺（àn）薄膜，由於該雙（shuāng）層啞光黑色聚酰亞胺薄膜存在凹部及孔洞，使薄膜避免了類似加入聚酰亞胺粉末出現雙（shuāng）層膜麵翹曲的現象。