隨（suí）著科學技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的（de）性能不斷提升，其應用範（fàn）圍（wéi）也在不斷擴大（dà）。傳統厚度為（wéi）25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為（wéi）電機絕（jué）緣及電纜繞包絕緣材料（liào），是最（zuì）早進入產（chǎn）業化（huà）的聚（jù）酰亞胺薄膜材料（liào）。

  在電工（gōng）裝備製造業（yè）中，聚酰亞胺薄膜作為絕（jué）緣等級**的有機薄膜，始（shǐ）終發揮著極其重要作用。在微電子領域，聚酰亞胺（àn）薄膜是（shì）柔性電子設備中的主要柔性基膜，其賦予電子設（shè）備獨特的柔韌性、延展性和便攜性（xìng）。智（zhì）能手（shǒu）機、柔性顯示（shì）器、柔性傳感器、柔性太陽能電池、可穿戴電子設備以及柔性印製電路(FPC)等柔性電子設備極（jí）大地拓（tuò）展了（le）電子設（shè）備的應用領域（yù），促（cù）進了信息與人的融合，在信息、能源、醫（yī）療、國防等領域展示出廣闊應用前景。特別是在過（guò）去20 年的FPC 產業發展（zhǎn）曆程中，隨智能手機銷量增加，FPC 所需的厚度為5~25 微米的聚酰亞胺薄膜，已經成為（wéi）聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜的主要品種。全球PI 薄膜產值年增長率約為8%~10%，到2017 年PI 薄膜的市場（chǎng）規模已突破10000 噸，產（chǎn）值突破百億元。在柔性顯示領（lǐng）域，越來越多的高端（duān）智能手機采用了柔性OLED 顯示技術，極大地推動了柔性顯示所需各種聚酰亞胺薄膜的需求。據IHS等專業機構預測，柔性顯示所需聚酰亞胺薄膜的產值（zhí）將會超過300 億元。

  高性能聚（jù）酰亞胺薄膜在電力裝備製造業、FPC、柔性顯示以及新能源產業領域具有廣闊市場空間。聚酰亞胺薄膜的研發和產業化逐漸向多功能、高（gāo）性能、易成型加工和低成本等方向發展，同（tóng）時（shí）在差別化和特殊應用領域的高性能PI 薄膜也吸引著越來（lái）越多的關注（zhù）。