20 世紀（jì）80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年消費量隻有數百噸。由於當時下（xià）遊需求不足，PI 薄膜工（gōng）業（yè）發展緩慢（màn）。進入21 世紀, 隨（suí）著我國電子工業的發（fā）展, 尤其是撓（náo）性覆銅板的快（kuài）速（sù）發展給PI 薄膜市場帶來大的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞胺是上世紀00年代航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸（suān）酐和芳香多元胺縮合聚合製（zhì）得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能（néng）的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入活性種（zhǒng）銅的方法為表（biǎo）麵改性法，具體步驟如（rú）下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技（jì）術方麵，日本的三家公司(包括（kuò）東麗一杜邦公司、鍾（zhōng）淵化學工業公（gōng）司（sī）、宇部興產公司)近年發展（zhǎn）得較快。
在小日本，東麗一（yī）杜邦（bāng）公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供（gòng）的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被（bèi）普遍認為（wéi）它在各方麵性能上都是良好的（de）。

電暈處理，也稱電火花處理。塑料（liào）薄膜在兩電極中（zhōng）間（jiān）穿過，利用高頻振蕩脈衝使空氣（qì）電離，產生放電現象，使薄膜表麵生成極（jí）性基團和肉眼看不見的密集微小凹陷，有利於印刷油墨的附著

熱塑性聚酰亞胺的聚（jù）酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用於電子（zǐ）件的保護性塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的薄膜以及纖維繞線塗布，應進行、熱酰亞胺化。熱（rè）塑性聚酰亞胺也可以同碳纖維一起（qǐ）組成複合材料。

常用的撓性介質薄膜有（yǒu）聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和力學性能極（jí）佳，但是價格（gé）昂貴，且易吸潮，常用（yòng）的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚（jù）酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質（zhì）薄膜Mylar膜也比較常用。

在電子整機產品中，印製板起著負載元器件、電路互連和電路絕（jué）緣三大作（zuò）用。通常業界將以酚醛或環氧樹脂為基材的印製板稱為剛性印製板；將以聚酯薄膜為基材、表麵（miàn）覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印（yìn）製板稱為撓性印製板。此（cǐ）外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印製板，也屬於剛性印（yìn）製板，但它們不是用於電子（zǐ）整機（jī）產品，而是用於電子元（yuán）器件。

在不（bú）幹膠標簽中，麵紙（zhǐ）背部塗的粘膠劑被稱為背膠（jiāo），它一方麵保證底紙與麵紙的適度（dù）粘連，另一方麵保證麵紙被剝離後，又能與粘（zhān）貼物形成結實的粘貼性。背膠需與應用環境的技術要求相適應。其中，金屬化（huà）聚酯標簽背膠是（shì）專為儀器麵板粘貼設計，當不需要**標識（shí）時，可選擇帶有可移除性背膠的標簽。

在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元器件（jiàn）或由二（èr）者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。印製電路的成品板（bǎn），稱為印製電路（lù）板