20 世紀80 ~ 90 年代，我（wǒ）國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年消費量隻有數百噸。由於當時下遊需求不足，PI 薄膜工業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電子工業的發展, 尤其是撓（náo）性覆銅板的快速發展給PI 薄膜市場帶來大的（de）變（biàn）革，PI 薄（báo）膜生產快速增長

聚酰亞胺是上世紀00年代航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹脂，通（tōng）過芳香（xiāng）族多元（yuán）羧酸（suān）酐和芳香多元胺縮（suō）合聚合製（zhì）得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高（gāo）性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入（rù）活性種銅的方法為表麵改性法，具體步驟如下（xià）：

在FCCL用聚（jù）酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工（gōng）業公司、宇部興產公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺（àn）薄膜的最早的廠家。初期（qī）提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在（zài）各方麵性能上都是良好的。

電暈處（chù）理，也稱電火（huǒ）花處理。塑（sù）料薄膜在兩電極中間穿過（guò），利用高頻振蕩脈衝使空氣電離，產（chǎn）生放電現象，使薄膜（mó）表麵生成極性基團和肉眼看不見的密（mì）集微小凹陷，有利於印刷（shuā）油墨（mò）的附著

熱塑性聚酰亞胺的聚酰（xiān）胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用於電子件的保（bǎo）護性塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的薄膜以（yǐ）及纖維繞線塗布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑性（xìng）聚酰亞胺也可以同碳纖維一起組（zǔ）成（chéng）複合（hé）材料。

常用（yòng）的撓性介質薄膜有聚酯類、聚酰亞胺類（lèi）和聚氟類。聚酰亞胺（àn）具有耐高溫的特（tè）性，介電強度（dù）高，電氣性能和力學性能極佳（jiā），但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞（yà）胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜（dù）邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較（jiào）常用（yòng）。

在電子整機產品中，印製板起（qǐ）著（zhe）負（fù）載元器件、電路互連和電路（lù）絕緣三大作用。通常業界將（jiāng）以酚醛（quán）或環氧樹脂為基材的（de）印製板稱為（wéi）剛性印製板；將以聚酯薄膜為基材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基材上（shàng）覆銅箔的印製板（bǎn），也屬於剛性印製板，但它們不是用於電子整（zhěng）機產品，而是用於電子元器件。

在不幹膠標簽中，麵紙背部塗（tú）的粘膠劑被稱為背膠，它一方麵保證底紙與麵紙的適度粘連，另一方麵保證麵紙被剝離後（hòu），又能與粘（zhān）貼物形成結實的粘貼性。背膠需與應用（yòng）環境的技術要求相適（shì）應。其中，金屬化聚酯標簽背膠（jiāo）是專為儀器麵板粘貼設計，當（dāng）不需要**標識時，可選擇帶有可（kě）移（yí）除性背膠的標簽（qiān）。

在絕緣基（jī）材上，按預定設計，製成印（yìn）製線路、印製元器件或由二者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。印製（zhì）電路的成品板，稱為（wéi）印（yìn）製電路（lù）板