通常把用於直接印製條碼符號的物體叫符號載體。常見（jiàn）的符號載體有普通白（bái）紙、瓦楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布帶(緞帶)、塑料（liào）製品和金（jīn）屬製品等

1959年，美國杜邦公司（sī）(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱性（xìng）)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該公（gōng）司（sī）在它的Cireleville工廠生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並（bìng）在（zài）20世紀70年代初將它在全世界率先實現（xiàn）商品（pǐn）化。這種可作為FPC絕（jué）緣（yuán）基膜（mó）用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這種均苯型聚酰亞胺薄膜基材，在很長一段（duàn）時（shí）期內(到（dào）80年代的（de）中後期)一直獨霸（bà）於FCCL所用（yòng）薄膜基材的市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓（náo）性CCL的（de）重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過（guò）流延法或（huò）拉伸法而製成

耐高溫標簽和電路板標簽具有極高的耐溫性、低靜（jìng）電和耐化學品的特性，可用於特（tè）殊環境（jìng）要求的場合，如線路（lù）板波峰焊保護。

美（měi）國專利(USP3925282)提出一種（zhǒng）熱熔壓敏膠黏劑?，在環境溫度下具有很高的黏（nián）合強度，且是可逆性的，而在較高溫下具有所需（xū）的熔體黏度，它被（bèi）稱為第二代（dài）丙烯酸酯熱熔壓敏膠

我國耐高溫標簽材（cái）料用戶總體來說，中小型生產企業多，專業化的大型印刷公司少；印刷廠初級設備多，**設備少；耐高溫標簽市場區域發（fā）展不平衡，沿海地區發達，中部地區正在發展，邊遠地區比較落後。從耐高溫標簽材（cái）料本身需求特征來說，它屬於（yú）中間工業品，既有工業品的特征，又有明顯（xiǎn）的個性（xìng）化需求特征

事實上聚酰亞（yà）胺已經可以用適用於大多數聚合物（wù）的方法進行加工，例如利用溶液進行流（liú）延成膜、旋塗（tú）和絲網印刷；可以用熔融加工方（fāng）法進行熱壓、擠塑、注射成型，甚至（zhì）也可以得（dé）到熔體黏（nián）度很低的預聚物（wù）進行傳遞模塑

聚酰亞胺是分子主鏈（liàn）一個（gè）環上的碳原子（zǐ）被N原子取代的雜環高分子（zǐ）聚合物。這種稠環對（duì）高溫時保（bǎo）持鏈的強（qiáng）度至關重要。這種低氫集中的結構通過（guò）防止鏈（liàn）的熱降解斷裂提高了抗氧化性。聚（jù）酰胺一酰亞胺樹脂包含芳環和特征氮鍵，聚（jù）酰亞胺有兩種基本類型

聚酰亞胺複合材料在航空發動機上應用可明顯地減輕發動機的重量，提高發動機推重比。如聚酰亞胺複（fù）合材料在航

空渦輪發（fā）動機上具有較（jiào）大的應用

絕緣材料的主要作用是用來隔離帶電導體或不同電位的導體，使電流按指定的（de）路線流動。在某些場合（hé）下，絕緣材料還起支撐、保護導體及防暈、滅弧等作用