許多種類的薄膜材料可應用在基礎標簽、可變信息標簽和特種標簽上，各（gè）種薄膜有不（bú）同的規格和（hé）物理（lǐ）化學特性，有不同的應用範圍，以下簡述常用薄（báo）膜材（cái）料的特性。

為了（le）保護標簽芯片與天線，並便於用戶（hù）使用，電子標簽必須利用某種基材進行封裝，不（bú）同封裝形式的標（biāo）簽針（zhēn）對不同的應用場（chǎng）合

電動機、冰（bīng）箱壓縮機上的標簽，特殊高溫環境用的標簽，此類標簽首先選用耐高溫粘合劑，表麵材料建議選（xuǎn）用聚酯PET材料（liào），聚酯材料在190℃溫度內不變形、油墨不碳化，是最（zuì）理想的耐高溫標簽材料。

2018年元旦假期將至，首先代表公司全體員工預祝節日（rì）快樂、生意興隆!

共混改性是聚合物改性常用的方法，它在聚酰亞胺的改性中也得到了應用。聚（jù）酰亞胺可與其他有機物或無機物共混複合，把不同材料的優異性能進行組合，使其具有了一些（xiē）新（xīn）的功能。常采（cǎi）用的（de）共混（hún）改性物有環氧樹脂(EP)、熱塑性聚氨酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔（róu）性印製電路板的導電圖形的設計（jì）和製造，可采用單麵或（huò）雙麵的導電圖形。柔性印（yìn）製電路板上的焊（hàn）盤，可采用鑽（zuàn）孔或衝孔的方法（fǎ），特別要注意的是必須確保焊（hàn）盤的（de）位置有利於彎曲區域（yù）

PI為適應航空航天工業的發展而應運而生。對於宇航業用途來說，材料的重量較性能更為重要，所以（yǐ）從40年（nián）代開始就已經采（cǎi）用有機材料作為輔助（zhù）結構材（cái）料使用

聚（jù）酰亞胺的（de）耐高溫性（xìng）、機械性能、電絕緣性十分優異，在滿足航天（tiān）、航空所需要尖端材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化（huà）、高可靠性（xìng）等方麵發展的需要

聚醚酰亞胺的應（yīng）用分類

在塑料製品中，熱塑性（xìng）樹脂應用量**．常用的樹脂有聚乙烯（xī）、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS、聚酰胺(尼（ní）龍)、聚碳酸酯等（děng）。管材、管件大都屬（shǔ）於熱塑性塑料。