許多種類的薄膜材料可應用（yòng）在基礎（chǔ）標簽、可變信息標簽和特（tè）種標簽（qiān）上，各種薄膜有（yǒu）不同的規格和物（wù）理化學（xué）特性，有不同的應用範圍，以下簡述常用薄膜材（cái）料的特性。

為了（le）保護標簽芯片與天線，並便於用戶使用，電（diàn）子標簽必須利用某種基材進行封裝，不同封裝形式的標簽針對不同的應用場合

電動機、冰箱壓縮機上的標簽，特殊高溫環境用的標簽，此（cǐ）類標簽首先選（xuǎn）用耐（nài）高溫粘合劑（jì），表麵材料建議選用聚酯PET材料（liào），聚酯材料（liào）在190℃溫度內不變（biàn）形（xíng）、油墨不碳化（huà），是最理想的耐高溫標簽材料。

2018年元旦假期將至，首先代表公司全體員工（gōng）預祝節日快樂、生意興隆!

共混改性是（shì）聚合物改性常用的方法，它（tā）在聚酰亞胺的改性中也得到了應用。聚（jù）酰（xiān）亞胺可與其他（tā）有機物或無機物共（gòng）混複合（hé），把不同材料的優異性能進行組合，使其具有了（le）一些（xiē）新的功能。常采用的共混改性物有環氧樹脂(EP)、熱塑性聚氨（ān）酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔性（xìng）印製電（diàn）路板的導電圖形的設計（jì）和製造，可采用單麵或（huò）雙麵的導電圖形。柔性印（yìn）製電（diàn）路板上（shàng）的焊盤，可采（cǎi）用鑽孔或衝孔的方法，特別要注意（yì）的是必須確保焊盤的位置有利於彎曲區域

PI為適應航空航天工業的發展而應（yīng）運而生（shēng）。對於宇航業用途來說，材料的重量較性能更為重要，所以從40年代開（kāi）始就已經（jīng）采用有機材料作為輔助結構材料使用

聚酰亞胺的耐高（gāo）溫性、機械性（xìng）能、電絕緣性十分優異，在（zài）滿足航天、航空所需要尖端材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性（xìng）能化（huà）、高可（kě）靠性等方麵發（fā）展的需要

聚醚（mí）酰亞（yà）胺的應用分類

在塑（sù）料製品中，熱塑性樹（shù）脂應（yīng）用量**．常用的樹脂有聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯（běn）乙烯、ABS、聚酰胺(尼龍)、聚碳酸酯等。管材、管件（jiàn）大都屬於熱塑性塑料。