丙烯酸酯壓敏膠粘（zhān）劑有很多種分類（lèi）方（fāng）法，例如按（àn）照交（jiāo）聯狀態分（fèn）可以將丙烯酸（suān）酯（zhǐ）壓敏（mǐn）膠分為非交聯型和交聯型，而交聯型進一步（bù）可以分為自交聯型和外交聯型。若（ruò）按照不同的成型實施方法分為六種，分別為溶劑型、乳（rǔ）液型、水溶膠型、熱熔型、輻射（shè）固化型和微球再剝型[24]。這六種類型的壓敏膠粘劑都有著各自的特點，例如溶（róng）劑型丙烯酸酯壓

以Kapton薄（báo）膜材料為研究對象，選（xuǎn）取7 種中心切（qiē）縫角度和10 種溫（wēn）度（dù）工況進（jìn）行參數組織，對其進行單軸（zhóu）中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和不同溫度下的應力-應變曲線（xiàn）並對其破壞機製進行了探討，具體結（jié）論如下（xià）：1、不同切縫角度下，Kapton膜材發生的中心撕裂破壞，是由於切縫的端部存在應力集中，導（dǎo）致裂縫發展最終形成的材料破壞；拉

目（mù）前將介孔氧化矽或POSS的（de）孔洞結構引入聚酰亞胺體係製備低介電複合材料已成為（wéi）新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料（liào），其（qí）介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的提高

撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法（fǎ）FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層（céng）法FCCL仍以鹵素阻（zǔ）燃膠係為主

在COF載板上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的（de）熱衝擊下，聚酰亞胺基膜（mó）與銅箔（bó）間易出現起泡、分層，為（wéi）了防止此（cǐ）問題的發生，必須提高基膜與銅箔的粘接力

FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年（nián）年進展，對應的銅箔表麵處理技術的開發是很重要的

3層柔性印刷電路板與2層柔（róu）性印刷電路板的性能對比

在薄膜材料表麵進行印刷是不（bú）幹膠標簽印刷行業經常（cháng）遇到的情況，由（yóu）於薄膜材料不吸收油墨，油墨（mò）層（céng）僅附著在薄膜表麵，所以墨層（céng）的（de）牢固程（chéng）度、耐刮擦能力是保證標簽印刷質量的關鍵（jiàn）要素

先在一卷透（tòu）明不幹（gàn）膠（jiāo）材料上印刷背麵圖文，然後與另一卷不透明不幹（gàn）膠材料複合，最後在複（fù）合（hé）後的雙麵不幹膠材料表麵印刷正（zhèng）麵圖文，加工製（zhì）成雙麵不幹膠標簽

聚酰（xiān）亞胺分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺（àn）的實用性很差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺