標簽粘接產品的性能介紹、使用說明和商標除了直接印刷在包裝體上外，大部分是以標簽的形式粘貼到包裝上。直接（jiē）印刷方法之所以有限，是因（yīn）為（wéi）除了紙、塑等軟包裝（zhuāng）在製造過程中易於印（yìn）刷外（wài），其他包裝形式，諸如玻璃、金屬、木（mù）材（cái）以及（jí）塑料的異形包裝則因（yīn）工藝和成本（běn）原因較少（shǎo）采（cǎi）用

聚酰亞（yà）胺(PI)纖維與其他芳香族高性能（néng）有機纖維相比，有更高的（de）熱穩定性，更高的彈性模量和低的吸水性，可在更嚴酷的環境中得到應用（yòng）。如原子能（néng）工（gōng）業、空間環境、救險需要等。聚酰亞胺纖維可編成（chéng）繩纜、織成織物或做成非織造布，用在高（gāo）溫（wēn）、放射（shè）性或對（duì）有機氣體或液體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝（zhuāng）等方麵

在柔（róu）性印製電路中，最普遍使用的（de）薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是（shì）因為它有很好的電、熱和（hé）化學性能。在焊接（jiē）操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應用（yòng）在導線絕緣以及變壓器和發動機的絕緣中。

美國杜邦公司在（zài）“SID2009” 展會上發布了**塗布工藝有機EL 材料及製（zhì）造工藝(論文編號:40.3), 介紹杜邦公司采用溶液塗布工藝簡化OLED 結構（gòu）, 使OLED 效率、成本（běn）及可靠性大為提（tí）高。該公司的（de）OLED 模塊成本仿真分析數據測定表明,采用蒸鍍製造工藝製（zhì）成的OLED 麵板TFT 以後的工序成本(不包括TFT 底板及電路模塊) 高達液晶麵板（bǎn）的2 倍以上, 與此形成對照的是塗布工藝OLED 成本可降至（zhì）現行液晶麵板的一半。

近10年來，隨著電子技術中半導體技術的快速發展，聚酰亞（yà）胺已發展成為取代（dài）環氧、聚酰胺、矽（guī）橡膠等必不（bú）可缺（quē）的新材料。
聚酰亞胺與氟樹（shù）脂複合薄膜可用於扁平軟性電纜，電導體的包封材料和漆包（bāo）線等。PEI可用於電器開關、繼電器零件、電子電氣零件等。

聚酰亞胺可用（yòng）於汽車車窗零件，傳動裝置密封（fēng），汽車頂、內前大燈鏡、後尾燈和車座嵌花，汽車後窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔融的塑料。它具有出眾的耐高溫性能和耐低溫性能。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具有**的（de）機械性能和尺（chǐ）寸穩（wěn）定性（xìng）。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具（jù）有更高的抗（kàng）壓強度和抗（kàng）衝擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含（hán）有酰亞胺環狀結構的環（huán）鏈高聚物。現在聚酰亞胺已成為（wéi）較為常（cháng）見的（de）商業（yè）化耐高溫高聚物之一，其（qí）品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞胺可通過三種方式發生分解：熱氧化分解、水解、輻射（shè）分解。

熱熔壓敏膠（jiāo）是近年來發展起來的,它主要（yào）用於婦女衛生巾、老人和小孩的尿布、雙麵膠帶、商標, 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體和增粘樹脂。用於服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年來隨著服裝製造業的發展,需用量逐年（nián）增加