標簽粘接產品的性能介紹、使用說明和商標除了直接印刷在包裝體上（shàng）外，大（dà）部分（fèn）是以（yǐ）標簽的形式粘貼到包裝上（shàng）。直接印刷方法（fǎ）之所以有限，是因為除了紙、塑等軟包（bāo）裝在製造過程中易於印刷外，其他包裝形式，諸（zhū）如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形（xíng）包裝則因工（gōng）藝和成本原因（yīn）較少采用

聚酰亞胺(PI)纖維（wéi）與其他（tā）芳香族高性能（néng）有機纖維相比，有更高的熱穩定（dìng）性，更高（gāo）的彈性模量和低（dī）的（de）吸水（shuǐ）性，可（kě）在更嚴酷的環境中得到應用。如（rú）原子能工業、空間環境、救險需要等。聚酰亞胺（àn）纖維可編成繩纜（lǎn）、織（zhī）成（chéng）織物或做成非織造布，用在高溫、放射性或對有機氣體或（huò）液體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝（zhuāng）等方麵

在柔性印（yìn）製電路中，最（zuì）普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學性（xìng）能。在焊接操（cāo）作中，這種薄膜能承（chéng）受焊接操作的溫度。這（zhè）種薄膜也被應用在導線絕緣以及變壓器和發動機的絕（jué）緣中（zhōng）。

美國杜邦公司在“SID2009” 展會上發布了**塗布工（gōng）藝有（yǒu）機EL 材料及製造工藝(論（lùn）文編號:40.3), 介紹杜邦公司采用溶液塗布工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率（lǜ）、成本（běn）及（jí）可靠性大為提高。該公司的OLED 模（mó）塊成本仿真分析數據測定表明,采用蒸鍍製造工（gōng）藝製成的OLED 麵板TFT 以後的工序成本(不包括TFT 底板及（jí）電路模塊) 高達液晶麵板的2 倍以上, 與（yǔ）此形成對照的是塗布工藝OLED 成本可（kě）降至現（xiàn）行液晶麵板的一半。

近（jìn）10年來，隨著電子技術中半導體技（jì）術的快速發展，聚酰亞胺已發展成為取代環氧、聚酰胺、矽橡膠等必不可缺的新材料。
聚酰亞（yà）胺與氟樹脂複合薄（báo）膜（mó）可用於扁平軟（ruǎn）性（xìng）電（diàn）纜，電導體的包封材料和漆包線等。PEI可用於電（diàn）器開關、繼電器零件、電子電氣（qì）零件等。

聚酰亞胺可用於汽車車窗零件（jiàn），傳動裝置密封，汽車頂、內前大燈鏡、後尾燈（dēng）和車座嵌花，汽車後窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰胺-酰亞胺，英（yīng）文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔（róng）融的塑料。它具有出眾的耐高溫性能和耐低溫性能。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具有**的機械性能和尺寸穩定性。相比大部分高級（jí）工程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具有更高的抗壓強度和抗衝擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有酰（xiān）亞胺環狀結構的環鏈高（gāo）聚物。現在聚酰亞胺已成為較為常見的商業化耐（nài）高溫高聚物之一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰（xiān）亞胺可通（tōng）過三種方式發（fā）生分解：熱氧化分（fèn）解、水解、輻射分解。

熱熔壓敏膠是近年（nián）來發展起來的,它主要用（yòng）於婦女衛生巾、老人和小孩的尿（niào）布、雙麵膠帶、商標, 其組成主要是SIS 和SBS 彈（dàn）性體和增（zēng）粘樹脂。用於服裝熱（rè）熔（róng）襯布的熱熔膠粉, 近（jìn）年來隨著服裝製造（zào）業的發展,需用量逐年增（zēng）加