為（wéi）什麽聚酰亞胺薄膜是聚（jù）酰亞胺材料中應用最廣的一個品種，這是和其製作（zuò）工藝密不可分（fèn）的。聚酰亞胺薄膜一般是（shì）用四羧酸二酐和二胺在極（jí）性溶劑中常溫常壓反應形（xíng）成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉塗層（céng）等方（fāng）法（fǎ）薄膜化，再用熱或（huò）化學方法（fǎ）脫水閉（bì）環（huán）而形（xíng）成

芳香族聚酰（xiān）亞胺可（kě）用（yòng）溶（róng）液流涎法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在（zài）裁體上流涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮發．成為自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜從支持性載體上剝下，再（zài）加熱去除殘存溶（róng）劑（jì），並使薄膜完全酰亞胺化（huà）

該生產基地的建成投產, 打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了我國航空航（háng）天、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等（děng）應用市場減低成本、提高（gāo）競爭力具有巨大（dà）的（de）推動作用, 標誌著我國在高（gāo）性能聚酰亞胺薄膜材料的製造技術方（fāng）麵躋身於國際先進水平行列

多層軟（ruǎn）性PCB的優點是基材（cái）薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為（wéi）基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去（qù）了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性（xìng）的

聚酰亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

聚酰亞（yà）胺是（shì）一類在分子鏈結構中含有酰亞胺功能團的高分（fèn）子材料。通常（cháng）首先（xiān）由有機芳香二酸酐和適當（dāng）的有機芳香（xiāng）二胺反應生成聚酰胺酸, 然後經（jīng）過適當的熱處（chù）理使聚酰亞胺化(環化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三（sān）維空間中可任（rèn）意移動、彎曲、折疊、伸縮（suō），因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能和（hé）絕緣性。國家標準GB 13555-92《印（yìn）製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電（diàn）氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕（jué）緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸（shēn）剝（bāo）離性能、電（diàn）性能等（děng）性質作出了明確規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以（yǐ）下為Kapton薄膜的具體規格參數：

中國科學院化學研究所高技（jì）術材料實驗室的劉（liú）金剛（gāng）等人對含半酯（zhǐ）環的透（tòu）明聚酰亞胺薄膜的製備、性能和應用（yòng）進行了（le）研究。大家知道（dào）， 以往作為光波導、光纖的矽基光電器件具有傳輸損耗低，耐候性好等優點。但是，價格昂貴且製造工藝複雜

美（měi）國杜邦公司於1994 年開發了一種具有優越導熱性（xìng）能、耐熱性能（néng）、機械性能和電氣性能的（de）KaptonCR 耐電暈聚酰（xiān）亞胺薄膜，在Kapton CR 上複合Teflon FEP 的（de）複合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟樹（shù）脂粘結層，CR 是耐電暈之意）應用於繞組線的耐電暈薄膜