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聚酰亞胺薄膜（mó）的商品化始於1965年DuPont公（gōng）司大規模生產的Kapton薄膜。之後Kanegafuchi化學工業公司和Ube工業公司在20世紀80年（nián）代也實現（xiàn）了聚酰亞（yà）胺薄膜的商品化

綠色建築行動在建築領域茁壯成長，為了能夠改善和發展新型建築材料，作為航天用的複合材料便成功地接上“地氣”。

聚酰亞胺纖維是一種重要（yào）的高性能纖維（wéi），是目（mù）前最耐高溫（wēn）的有機纖維之一，可以在250℃～350℃使用，在耐光性、吸水性、耐熱性等方麵與芳綸和聚苯硫醚纖（xiān）維相比都更為優越（yuè），是目前（qián）綜合性能**的纖維之一

撓性印製電路板又稱軟性（xìng）印製電路板即FPC，是以聚酰（xiān）亞胺或聚酯薄膜為基材製成的，具有（yǒu）高可靠性和較（jiào）高曲撓性

變壓器是借助於電磁感應，以相（xiàng）同的頻率，在兩個或更多的繞組之間變換交流電壓和電流的一種靜止的電器（qì）。通常各繞組的（de）電壓和電流值並不相同

近年來PI 在高階FPC 應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的（de）新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚酰亞胺（àn）PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板（bǎn）應、用於品牌手機黑色聚酰亞胺（àn）膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚酰（xiān）亞胺膜產品等

我國對聚酰亞胺的研究開發始於1962年，1963年漆包線問（wèn）世，1966年後，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國聚酰亞胺已基本形成開發研究格局， 研發了（le）均苯型、偏（piān）酐（gān）型、聯苯二（èr）酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等（děng）聚（jù）酰亞胺，並得到初步應用

將得到的（de）聚酰（xiān）亞（yà）胺（àn）薄膜的（de）兩側（cè）在Ar／He／H：／O：混合氣（qì）流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等離子處理，處理過的（de）薄（báo）膜表麵塗以聚酰亞胺矽氧烷一環氧（yǎng）黏合劑，與電解銅（tóng）箔（bó）在2 MPa及180℃下複合得到聚酰亞胺覆銅板

美紋紙隔離層既要（yào）有足夠的隔離性能，又要控製塗布量以降低成（chéng）本，而且美紋紙本身（shēn）對表麵平整度沒有要求。所以對隔離層的塗布設備上我們（men）采用輥式上（shàng）料+計量棒+氣（qì）刀