聚酰亞胺具有（yǒu）高的熱穩定性、高的絕緣性、低的介電常數以及優良的機械強度而應用（yòng）於集成電路。尤（yóu）其是光敏聚酰亞胺，不但（dàn）可以大（dà）大簡化集成電路的製造工藝，而且所製作（zuò）的圖形質量大大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄膜以其優異性能在微電子行業發揮著越來越重要的作用。為了提（tí）高其粘接強（qiáng）度，對PI薄膜的表麵（miàn）改性具有重要的意義

經過引進、消（xiāo）化和吸收（shōu），國內（nèi）對耐電（diàn）暈聚酰亞胺薄膜的研究已有了很大的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó）的製（zhì）備技（jì）術已走出（chū）實驗室，向產業化階段邁進

導體（tǐ）上（shàng）采（cǎi）用塗膜保護的稱為（wéi）保護(覆蓋（gài）)層(cover lay)，采用印刷（shuā）樹脂或者（zhě）層壓幹膜覆（fù）蓋導體的稱為保護層塗（tú）覆(cover coat)。保護層（céng）要求均勻的柔軟性和（hé）耐折性等

手性聚酰亞胺是指由手性分子作（zuò）為單（dān）體製備的聚酰亞胺，由手（shǒu）性單體（tǐ）的單一對映體製備的聚酰亞胺通常表（biǎo）現出旋光活性，由消旋體製備的聚酰亞胺不具有光活性)事實上，對手（shǒu）性高分子，包括手性聚酰亞胺的研究，主要針對的是具有旋光活性的高分子（zǐ）的研（yán）究。

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聚酰亞胺（PI）是（shì）主（zhǔ）鏈上含有酰亞胺環的一（yī）類聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環的（de）單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據（jù）各種應用目的進行選擇

聚酰亞胺所具（jù）有（yǒu）的耐熱性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現最為突出的一個性能之（zhī）一，一般來說（shuō），聚酰亞胺可以承受500度以上的高溫

PI超薄膜在微電子封裝領域中的另外一個典型應用（yòng）是作（zuò）為封裝基板的基體材料

聚酰亞胺分類方（fāng）法很多，按化學組成可分為脂（zhī）肪族聚酰亞胺和（hé）芳香族聚酰亞胺（àn）。由於脂肪族聚酰亞胺的實用（yòng）性很差，所以（yǐ）我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰（xiān）亞胺。按可再加工特性（xìng）可把（bǎ）其分為熱塑性聚酰亞胺和熱固性(縮合型)聚酰亞胺。