早期聚酰亞胺（àn）薄膜生（shēng）產技術製造的聚酰亞胺薄膜產品性能和外（wài）觀質量（liàng）較差，特別（bié）是厚度均勻性（xìng）、色差、熱收縮率、熱膨脹（zhàng）係數、拉伸強度、模量及吸（xī）水率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液固化時由於液膜在流涎烘箱（xiāng）內承受的熱量和風量分布不均勻，導（dǎo）致所（suǒ）得自（zì）支撐（chēng）PAA薄膜厚度均勻性較差，進而造成PI薄膜外觀（guān）質量較差。

聚酰亞胺薄（báo）膜的擠出流涎係統工（gōng）藝（yì）調節相對比較複雜，而且對後續工段的（de）影響較大，由於聚酰胺酸（suān）樹脂具有（yǒu）較好的流動性，通過對擠出（chū）係統的**控製一般可以得到理想的聚酰胺酸自支撐薄膜。

聚酰胺酸樹脂擠出流涎成型過程中產生縮（suō）幅、“卷邊”等問題造成19支撐（chēng）聚酰亞（yà）胺薄膜和產品在後續工段或實際應用過程中由於自身的平整度及可操作性差等造成的生產問題如下

聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜，是世界上很好的絕緣類高分子（zǐ）材料，由於聚酰亞（yà）胺分子中（zhōng）包含十分穩（wěn）定的芳雜（zá）環結構單元，因而此類薄膜具有（yǒu）較高（gāo）的熱穩定性、拉伸強度,較低（dī）的線性膨脹係數，適宜的彈性模量以及優良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分子材料（liào）無可比擬（nǐ）的優異性能,被譽為“黃金薄膜”

芳香族的聚酰亞胺( PI) 薄膜是一種堅韌的、耐高溫的火紅色材料，具有良好的絕緣性能。1966年，杜邦公司開始生產該產（chǎn）品，並把它命（mìng）名為Kapton。其使用溫度為－233 ℃ ～ 400 ℃，無有機溶劑能（néng）使其溶解，且（qiě）分解溫度高，耐輻照性好。除堿性溶液和濃硫酸外，其耐化學性能也很好

聚酰亞胺薄膜在大型低（dī）溫超導磁體線圈中的應用提高了（le）絕緣層的性能，從而可以提高HT-7U 托卡（kǎ）馬克裝置的安全可靠性。通過選擇適合的表麵處理方法進一步改善了（le）聚酰亞胺薄膜與環氧樹脂的粘（zhān）接性能，提高了絕緣（yuán）層（céng）的性（xìng）能。

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱（rè）穩定性、良好的機械特性以及優越的電（diàn）氣性能而被廣（guǎng）泛的應用（yòng）於航空、航天、微電子（zǐ）、高鐵等領域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈衝電壓（yā）下，其壽命（mìng）大大縮短，主要（yào）是由於電機繞組端部過電壓及其造成的強烈局部放電（partial discharge，PD）將（jiāng）加劇電機（jī）絕緣的損傷速率，致使絕緣擊穿

鍾淵生（shēng）產APICAL的製造技術是保密的（de），相關專利技術從未公（gōng）布（bù），其製造方法步驟和Kapton的基（jī）本相同，原（yuán）料單體都（dōu）是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方法為（wéi）二步法：**步，在（zài）高極（jí）性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰（xiān）胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺（àn）化成PI薄膜

日本寧部興產工業（yè）公司在上世紀（jì）80年代初研製成功一種新型線性聚酰亞胺即聯苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜獨占市場20年的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐，二（èr）胺組分是二氨基二苯醚或對苯二胺，根據二胺結構（gòu）的不同，把與（yǔ）二氨基苯醚（mí）結合的定位R型，與對苯二胺結合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩定性，可滿足光電器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的（de）要求，因此（cǐ）主要應用於柔性印刷（shuā）線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣（yuán）、太陽（yáng）能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件（jiàn）、耐高溫塗料、耐高溫織物、耐高溫粘合劑等領域（yù）。