自1950年起美（měi）國杜邦公（gōng）司開始了耐高（gāo）溫聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺（àn）開始在布法羅試生產，取名（míng）為“H”型薄膜（mó）。1965年在俄亥俄（é）州（zhōu）的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

我國的聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得了一（yī）定的發展,生產廠（chǎng）家已發（fā）展（zhǎn）到幾十家,但生產（chǎn）規模大都比較（jiào）小, 且品種單一（yī）, 質量水平低下,以致國內目（mù）前大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜、耐電（diàn）暈聚酰亞胺薄（báo）膜以及高（gāo）強度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不得不依賴進（jìn）口。

聚酰（xiān）亞胺薄膜具有較好（hǎo）的柔性，並且（qiě）與常用的鈦、鉻等粘附（fù）層具有很好的結合力，因此，聚酰亞胺常被用作金屬電極的柔性基（jī）底。由於不同廠家生產聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號的聚酰（xiān）亞胺光刻（kè）膠製備的聚酰（xiān）亞胺薄膜的性能（néng）也（yě）不相同。

實驗結果表明，製作的這3種聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜均具有良好的熱性能（néng），其彈性模量（liàng）、硬度、抗溶劑性能和抗抵抗氫氟酸緩（huǎn）衝液腐蝕性能在溫度處理前後沒有發生明顯變化。

均苯型聚酰亞胺薄膜以其優異的耐熱、機械、電氣性能在高性能電機中有廣泛的應用。1994年，美國Dupont公司在聚酰亞胺前體（tǐ）中填充了納米氧化鋁粒子，成功開發（fā）了耐電暈（yūn）性能優異的KaptonCR薄膜。

隨著科學技術的發展，聚酰亞（yà）胺（PI）薄膜的性能不斷（duàn）提升，其應用範圍也在（zài）不斷擴大。傳統厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜（mó）作為電機絕緣及電纜（lǎn）繞包絕緣材料，是最早進入產業化的（de）聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）材料。

聚酰亞胺因具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數（shù）等特殊性能已成為電子領域不可或缺的原材料之一。

聚酰胺酸經過去溶劑、亞（yà）胺化得到聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）之後（hòu），對其進行適當的高溫熱處理，可以（yǐ）改變大分子的聚集狀態，從而影響到薄膜的性能

隨著電子產品向短、小、輕（qīng）、薄方向發展，所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來（lái）越薄，性能要求越來越高（gāo），雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電路板、液晶顯示（shì）器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可（kě）攜式通訊裝置、電（diàn）子書、平板計算機等電子產品中的（de）應用也將越來越成熟，需求量也將越來越大

對（duì）PI薄膜的（de）功能也提出了（le）多樣化（huà）要求，各種特（tè）性的PI 薄膜應（yīng）運而生（shēng），例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介（jiè）電常數PI 薄（báo）膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜（mó）、無光黑（hēi）色PI 薄膜等。