低溫下化學亞胺化法製得的薄膜（mó）中仍含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度（dù）和質量殘留率的下降以及（jí）介電常數的增加，但其拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大

無機消光粉介電常數高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得絕（jué）緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添（tiān）加量大、成本高（gāo），且易造成聚酰亞胺（àn）薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛（máo）盾，人們提出采用雙（shuāng）層或多層（céng）設計結構製備啞光黑色PI 薄膜

聚酰亞胺薄膜熱固性粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘帶機上成（chéng）卷、清洗、檢查、入袋（dài）包裝，製成供電機線圈包紮使用的產品（pǐn）

功能（néng）型聚（jù）酰亞胺薄膜種類較多，功能型單體或填料的作用機理尚不明確，需要研究人員（yuán）進一步展開研究

柔性（xìng）基底（dǐ）聚酰亞胺薄膜的（de）製（zhì）作（zuò）過程如下

Kapton 100CR薄膜呈（chéng）現夾心結構（gòu），表（biǎo）層為有機物和無（wú）機物共混層，摻雜的無機物呈片（piàn）層（céng）狀均勻分布（bù）於薄（báo）膜中（zhōng），而內部為聚酰亞胺純層，純層維持了薄膜優異的力學性能和介電（diàn）性能。對於聚酰亞胺薄膜來說，其（qí）電暈老化過程可以說（shuō）是表麵（miàn）電暈放電對其從表麵開始並緩慢向介質內部發展的破壞（huài）過程。

應用在柔性印製電路中的聚酰亞胺薄（báo）膜是Kapton，這是美國（guó）杜邦公司的商標（biāo）。Kapton／改（gǎi）良的丙烯酸薄膜的（de）溫度範圍為-65～150℃，但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫度範圍為-269～400℃的（de）所有用途的薄膜

二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類不同的工藝法（fǎ）。即塗布（bù）法(又稱為（wéi）鑄鍍法)、層（céng）壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前（qián）或今後的主流工藝法，現在還是很難（nán）確定。目前在采用（yòng）製造工藝法的傾向上，世界各個地區有所差異：日本及亞洲（zhōu）地區以采用塗布（bù）法為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法（fǎ）／電（diàn）鍍法。

新材料降低成本例如采用高效、低成（chéng）本的聚合物厚（hòu）膜法製（zhì）造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚（jù）合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價（jià）格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

由（yóu）於聚（jù）酰亞（yà）胺薄膜和（hé）粘結（jié）劑具有高的介電常數(3.7 或更大)和耗散因數(大於0.03) ，因此（cǐ）它（tā）們在可控阻抗的應用中有相對較差的電性能。受該局限性的限製，在這樣的應用中應采用一些其他類型的層壓板。