撓性覆銅（tóng）箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑三類不同材料不同的功能層複合而成（chéng），可以彎曲和撓曲的印製板基材。其產量接（jiē）近於剛性印製板的產量，廣泛應用於便攜式通信設（shè）備、計算機、打印機等民用領域。

塗料將聚酰胺酸（suān）的二甲基乙酰胺溶液塗布於電線（xiàn）、金屬板、金屬機件上，再加熱轉（zhuǎn）化為聚酰亞胺。

苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首（shǒu）先采用溶液（yè）縮（suō）聚方法合成出（chū）其前體聚酰胺（àn）酸(PAA)。然後，再經脫水環化製成聚酰（xiān）亞胺樹脂薄膜。

聚酰亞胺（àn）薄膜具有實用的機械性能，甚至在低溫下也如（rú）此．在-453℉下，薄膜能（néng）繞（rào）1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在（zài）932℉下，其抗（kàng）張（zhāng）強度為4,500磅／平方（fāng）英寸（cùn）．室溫下的機械性能（néng）相（xiàng）當於聚脂（zhī）薄膜的機械性能。

黑色聚酰亞胺薄膜，主要用於製作FPC和鋰電池連接片的覆蓋膜，包裹軟包鋰電池的黑色標（biāo）簽（qiān）、無線充電線圈的絕緣保護、中型以上揚聲器的音圈骨架和一些膠帶（dài）用途等

分（fèn）子設計是以對聚酰亞胺結構與性能（néng）的關係、影響聚酰亞胺性能的各（gè）種因素、集成（chéng）電路（lù）對所用聚酰亞胺（àn）材料的性能要（yào）求以及聚酰亞胺薄（báo）膜製造工藝等關鍵因素的（de）深刻了解（jiě）為基礎，同時（shí）以已經（jīng）得（dé）到可靠（kào）驗證的數學模型為指（zhǐ）導

聚酰亞胺有熱塑性樹脂和熱固性樹脂兩種，它們是已（yǐ）知的最耐熱和最阻燃的（de）聚合物族係之一。模塑件與層合板通常用熱固性樹脂製造，但也有用熱塑性牌（pái）號製造的．和大多數塑料不同，一些公司供（gòng）應（yīng）的PI樹脂有層合板。

聚酰亞胺是特種工程塑料中（zhōng）耐高溫性最為優異的（de）樹脂品種，其還具有優異的耐低溫性、機械（xiè）強（qiáng）度、低熱膨脹係數和（hé）介電性（xìng）能。

現有的聚酰亞胺廢料加工技術（shù）是將該種廢料首先進行表麵處理，然後將其在堿液中加熱反應，過濾出二胺，再將母液在酸液中加（jiā）熱反應，過濾出四羧酸，最後（hòu）將製得的純淨（jìng）的單體重新用於製得聚酰亞胺。這種工藝加工周期長，能耗大，工藝複雜；回收率低，成本高；還有環境汙染（rǎn）

聚酰亞胺薄膜（mó）是一種（zhǒng）耐高溫絕緣材（cái）料，耐熱等級為H級，是由芳香族均苯四酸二酐和4，4一（yī）二胺基二苯醚合成的聚酸胺酸樹脂為原料，經過流涎、拉伸（shēn）連續生產而得聚酰亞胺薄膜。桂林電科所於（yú）70年代初采用流（liú）涎法生產（chǎn）聚酰亞胺薄膜