商品（pǐn）化聚酰亞胺薄膜材料的兩步製備工藝是由實（shí）驗室合成技術擴（kuò）展而來的，包括：(1)在極性（xìng）溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺（àn）化過程。

柔性印製電（diàn）路板(FPC)的結（jié）構靈活、體積小、重量輕(由薄膜構（gòu）成)。它除靜態撓曲外，還能作動態撓曲、卷曲和（hé）折疊等。它（tā）能向三維空間擴展，提高（gāo）了電（diàn）路設計和機械結構設計的自（zì）由度（dù）和靈活（huó）性，可以在x、y、z平麵上布線，減少界麵連接點，既減少了整機工作（zuò）量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個係統的可靠性和穩定性

杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類（lèi）最全、性能**的，因此也牢（láo）牢占據（jù）著絕大部分的市場份額。而國內開發的同類（lèi）產品（pǐn）一方麵由於配（pèi）方和（hé）工藝的（de）問題，大部分還處於研究階（jiē）段，離實際應用（yòng）還有很長的距離；另一方麵由於缺乏前瞻性，僅（jǐn）僅停留在模仿杜邦公司的產品階（jiē）段，在開拓新應用領域、新產品方麵有待（dài）加強；

聚（jù）酰亞（yà）胺引（yǐn）入活性種銅的方法為表麵改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公（gōng）司(包括東麗一杜邦（bāng）公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產（chǎn）公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供（gòng）的聚酰亞胺薄膜產品（pǐn）的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是良（liáng）好的。

熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也（yě）可用於電子件的保護性（xìng）塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用（yòng）中，塗布的薄膜以及（jí）纖（xiān）維繞線塗布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑性（xìng）聚酰亞胺也可以同碳纖維一起（qǐ）組成複（fù）合（hé）材料。

聚酰亞胺（àn）(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或（huò）拉伸法而製成

聚酰亞（yà）胺的耐高溫性、機（jī）械性能、電絕緣性（xìng）十分優異，在滿足航天（tiān）、航空所需要（yào）尖端材料的同時，也適（shì）應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等方麵發（fā）展的需要

在柔性印製電路中，最普遍使用（yòng）的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好（hǎo）的（de）電（diàn）、熱和（hé）化學性能。在焊接操（cāo）作中，這種薄膜能承（chéng）受焊接操作的溫度。這種薄膜也被（bèi）應用在導（dǎo）線絕緣以及變壓器和發動機的絕緣中。

聚酰亞（yà）胺及其製品都具有很（hěn）好的性能，以（yǐ）美國杜邦公司生產（chǎn）的（de） Kapton薄膜來說，在-269~250℃範圍內可長期使（shǐ）用，20℃時斷（duàn）裂（liè）伸長率為（wéi）80％，抗拉強度117．6 MPa；它的耐磨性極好，電絕緣性能優良，不溶於任何有機溶劑和油類，稀酸也不起作用（yòng），而且還有很好的尺寸穩定性（xìng）