聚酰亞胺( PI)是最（zuì）早研發和使用的特種塑（sù）料。1908年Bogert和Rebshaw通過4—氨（ān）基鄰苯二甲酸酐的熔融自聚，首次實（shí）驗室製備了聚酰亞胺。

聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）的商品化（huà）始於1965年DuPont公司大規模生產的Kapton薄膜。之後Kanegafuchi化學工業公司和Ube工業公司（sī）在20世紀80年代也實現了聚酰亞胺薄膜的商品（pǐn）化

近年來（lái）PI 在高階FPC 應用、LED、電子通訊、與光電顯示等（děng）相關產業的新應用機會（huì）如雨（yǔ）後春筍般浮現，新型聚（jù）酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應、用於品牌手機（jī）黑色聚酰亞（yà）胺（àn）膜產品、LED 光條背光需求白（bái）色聚酰亞胺膜產品及高導熱產品（pǐn）、超薄及可電鍍聚（jù）酰亞胺膜產品等

我國對聚酰亞（yà）胺的研究開發始於1962年，1963年漆包線問世，1966年後，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到（dào）目前為止，我國（guó）聚酰亞（yà）胺已（yǐ）基本形成開（kāi）發研究格局， 研發了均苯型、偏酐型、聯苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞（yà）胺，並得到初步（bù）應用

將得到的聚酰亞胺薄（báo）膜的（de）兩側（cè）在Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等離子處理，處理過（guò）的薄膜表麵塗以（yǐ）聚酰亞胺矽氧烷一環氧（yǎng）黏合（hé）劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下複合得到（dào）聚酰亞（yà）胺覆銅（tóng）板（bǎn）

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄（báo）膜，是（shì）製造撓性CCL的重要的（de）基體材料。它是由均苯四（sì）酸（suān）二酐（gān）和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸（shēn）法而製成

杜（dù）邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性（xìng）能**的，因此也（yě）牢（láo）牢占（zhàn）據著絕大部（bù）分的市場份額。而國內開發的同類產品一（yī）方麵由於配方和工（gōng）藝的問題，大部分還處於研究（jiū）階段

柔（róu）性覆銅板是（shì）柔性印刷線路板的關鍵（jiàn）材料，除了上述的（de）對聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要（yào）求與銅（tóng）要有很好的黏結性，使得在加工及使用過程中不致於發生開裂或甚至脫層，例如折疊（dié）式手機的（de）折（shé）合部分的線路板要求至少能經得起數萬次的折（shé）疊

日本東京的Ube工業（yè）公司推出了Upilex限係列聚酰亞胺薄膜材料。這些材料已經在美國由Uniglobe Kisco公司（sī）實現了（le）商業化

人們已經對聚酰亞胺薄膜（mó）的機械特性進行了研究。通過對微製造的懸浮線狀的測量，得出凝固態的（de）聚酰亞胺膜內應力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級之間。而且聚酰亞胺的機械特性和（hé）電特性可能會與鏈（liàn）鍵結（jié）構方向有關